C114讯 北京时间12月16日早间消息（蒋均牧）印度外国投资促进委员会（FIPB）已经推迟批准美国高通公司（Qualcomm） 在该国宽带无线接入（BWA）频谱牌照拍卖期间的投标，这一再三的延迟现在推至年底。

印度法规要求外国投资促进委员会在高通获得宽带无线接入牌照前批准其对当地子公司的所有权，该子公司是高通为执行投标而成立的。

高通在此前的拍卖中获得了4个电信服务区域的宽带无线接入频谱，其中包括两大主要市场——德里（Delhi）和孟买（Mumbai），总价值491.2亿卢比（C114注：当时约合10.5亿美元）。

当时，高通曾表示其目标是吸引一家或多家有经验的3G HSPA和/或EV-DO运营商合作伙伴加入，合资建设TD-LTE网络达到印度政府宽带无线接入频谱的颁发要求，然后在网络商用时退出合资公司。

今年7月，高通宣布Global Holding Corporation和Tulip Telecom为其印度LTE合资公司原始股东。

然而，高通董事长兼首席执行官保罗·雅各布（Paul Jacobs）近期暗示该公司有可能先于计划出售这些宽带无线频谱，在部署网络之前。巴帝电信（Bharti Airtel）和Aircel据传有意购买这些频谱，尽管巴帝电信辩驳称视高通此举为“投机买卖”而不予考虑。

高通印度和南亚总裁堪瓦林德·辛格（Kanwalinder Singh）在回应一个电邮询问时表示，该公司已申请外国投资促进委员会清查其印度LTE合资实体，并正在等待政府的批准。

“一旦外国投资促进委员会清查完成，我们将获得ISP牌照并将分得德里、孟买、哈里亚纳邦和喀拉拉邦的频谱。与此同时，我们在LTE TDD生态系统准备就绪和2011年部署计划方面保持良好进展。”他补充道。

据C114了解，外国投资促进委员会是印度唯一一个直接处理与外商直接投资相关事务和促进外国投资的机构，受印度工业政策促进部直接领导。其目标是通过保证投资促进活动和给那些非印度籍与外国投资者提供帮助，最终促进印度的外国投资。（英文链接：Indian govt delays approval for Qualcomm's wireless broadband rollout）