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光通信
2021/6/10 16:31

永鼎股份拟募资10.8亿元,向光芯片领域延伸

C114通信网  水易

C114讯 6月10日消息(水易)昨日,永鼎股份发布公告,披露2021年度非公开发行股票方案,拟定增募集资金不超10.8亿元,将用于年产20万芯公里特种光纤项目,5G承载网核心光芯片、器件、模块研发及产业化项目,偿还银行借款。

与此同时,永鼎股份决定终止前次非公开发行股票事项,即去年5月18日,永鼎股份拟非公开发行股票募集资金总额不超过6亿元,募集资金将用于年产20万芯公里特种光纤项目、5G承载网光器件核心芯片研发基地建设项目、补充流动资金。

永鼎股份指出,本次非公开发行的目的一方面是为了完善公司光纤光缆产业链,丰富公司产品结构,为公司开拓新的业务增长点。

作为国内最早从事光纤光缆产品研发、生产的企业之一,永鼎股份多年来深耕于光纤光缆产业,已从最初的单一通信线缆制造,发展成为涵盖线缆制造、通信器件研发制造及系统集成,并向大数据产业进一步迈进,不断延伸通信科技产业布局,成为集成型、一体化综合解决方案提供商。

永鼎股份表示,本次非公开发行募集资金投资项目围绕公司现有的核心主业光通信产业板块进行产业链延伸,凭借公司在光纤光缆领域深耕多年积累的技术和经验,加大对特种光纤的研发力度,突破技术壁垒,实现多系列特种光纤产品的产业化,有利于完善公司产品结构,为公司开拓新的业务增长点,提高公司业务的多元性和抗风险能力。

同时,随着市场对光器件高速化需求的提升,光芯片的性能要求和制造工艺难度也不断增加,光芯片在光器件以及光模块中成本占比进一步提升。公司作为通信行业重要参与者,多年来持续不断优化自身产业布局,目前已形成了“光电交融,协同发展”的战略格局,业务涵盖光芯片、光器件、光模块、光棒、光纤、光缆等多个细分领域,具备较强的综合实力,但核心元器件及光芯片仍依赖对外采购。

因此,公司拟通过本次非公开发行在现有的技术平台上进行持续的技术升级,加大光芯片领域的技术研发,实现公司光芯片产品由外采到自主生产的经营模式升级,加速向上游光芯片领域的渗透,进一步完善公司供应链体系。通过本项目建设有助于增强公司在光通信领域的优势,助力光通信芯片国产化,提升公司市场竞争能力。

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