第十一届汽车电子创新大会暨2024 汽车芯片供需对接与应用展

展会介绍

全球汽车正在以雷霆之势向电动化、智能化、网联化、共享化加速发展，汽车电子技术创新引领着汽车产业技术升级与变革。为推动汽车与半导体跨界融合，促进汽车芯片共性技术研发和突破，共享汽车产业新机遇，共创汽车产业链、供应链新生态，共建汽车芯片供需对接平台，推动中国汽车产业高质量发展，中国汽车工程学会汽车电子分会、中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会将于2024年9月25-27日在无锡举办“第十一届汽车电子创新大会暨2024汽车芯片供需对接与应用展”（AEIF 2024）。

第十一届汽车电子创新大会以“开放合作、共建共享共赢”为主题，整合汽车、零部件、半导体行业资源，紧跟产业趋势、技术热点、未来应用，深入探讨汽车电子技术路径，展示汽车芯片创新成果，围绕汽车智能化、网联化、电动化、共享化未来发展，共筑产业新生态，邀请有关专家、企业家分享汽车电子创新机遇与挑战、车规芯片标准与检测、系统设计与验证、汽车大算力芯片、多联屏、语音交互、HUD、自动泊车、毫米波雷达、车载信息、智能座舱、ADAS、自动驾驶、车联网、信息安全等创新技术与应用。

AEIF 2024 致力于推动全球汽车电子产业链供应链交流合作，展示汽车电子创新技术成果，打造国际化、专业化、市场化品牌盛会，促进汽车电子产研对接、产需对接、产融对接，共建共享汽车产业新机遇。大会设高峰论坛、专题论坛、供需对接及产品展示，整合行业优质资源、为产业技术交流、跨界合作、产需对接搭建平台。会议期间将发布《2024国产车规芯片可靠性分级目录》，推荐《目录》优秀企业进行“汽车芯片供需对接”，并面向全国各汽车电子企业组织开展“2024汽车电子创新评选”。

会议拟邀请政府主管机构、各级相关行业协会、学会、联盟，全国各整车零部件企业、汽车研究院所、汽车半导体企业、系统与软件企业、自动驾驶企业、AI与互联网企业、投融资机构、相关媒体等共同参会。

AEIF自2013年创办以来成功举办过十届，现已成为汽车电子行业创办最早、规模最大、影响最广的行业盛会之一。会议为推动我国汽车产业创新发展，促进汽车电子大产业链上下游协同合作，共建汽车供应链产业生态发挥了积极作用。