为进一步推动中国通信产业的发展，增强国际竞争力，为中国电子行业同仁提供一个更好的互动交流平台，《电子设计应用》杂志社将于2009年3月18日在上海举办“第六届移动通信IC暨移动终端设计、测试方案高级研讨会”。届时将邀请国内外著名的通信电子厂商, 向来自全国的电子工程技术人员介绍全球移动通信电子技术的最新成果与发展趋势，重点针对移动通信终端中，新增功能带来的挑战及其解决方案作深入探讨。
主办单位：德国慕尼黑国际博览集团 《电子设计应用》杂志社
承办单位：《电子设计应用》杂志社
会议地点：上海新国际博览中心E3M24会议室
会议时间：2009年3月18日
研讨会内容
本届移动通信IC 设计应用高级技术研讨会将主要关注3G、WiMAX、LTE、WLAN、Bluetooth、UWB 等相关技术的现状和趋势，以及融合视频、电视、GPS等功能的新一代移动终端中RF、基带和电源管理的设计思路、面临的挑战及其解决方案。
同时本届研讨会还将详细解析移动通信终端测试和网络测试中相关技术、设备的演进和方案的实现。
研讨会日程：
报名网址：http://www.eaw.com.cn/event/ic2009/index.html
支持媒体：电子产品世界 通讯世界 通信世界 C114中国通信网
联系人：王宇
电话：(010)66422636-185
传真：(010)66423936
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