随着人工智能、云计算与高性能计算的迅猛发展，算力需求呈指数级增长，传统的插拔式光模块正面临带宽密度和功耗的物理极限。光电共封装技术（CPO）作为下一代高速互连的核心路径，与硅光芯片这一关键使能平台相结合，正推动全球半导体与光电子产业进入“光电融合”的新阶段，成为重塑数据中心、通信网络与算力基础设施的竞争焦点。值得一提的是，随着业界领军企业英伟达的重金押注与积极推动，2026年已被广泛视为CPO技术规模化商用元年，标志着该技术正从研发与验证阶段走向大规模产业落地。
当前，我国在硅光芯片设计与CPO集成领域已形成一定的研发积累与产业布局，但整体仍面临核心工艺自主性不足、产业链协同不够紧密、高端人才短缺、标准与生态尚不完善等多重挑战。这些“卡脖子”问题若不能有效解决，将制约我国在下一轮信息基础设施升级中的主导权与竞争力。
在此背景下，中粉会展联合中国国际科技促进会半导体产业发展分会将于2026年8月在江苏苏州举办2026光电共封装技术与硅光芯片产业研讨会。本次研讨会旨在为基础材料、半导体、光电子、先进封装及系统应用等产业链上下游构建一个高层次的交流与合作平台，助推我国在该领域的自主可控与创新发展。
大会诚挚邀请行业专家、学者、技术人员及企业代表踊跃参会，同时也欢迎相关公司、单位展示最新技术成果与应用方案，共同推进产学研深度融合与产业生态的突破发展。
时间 ：
2026年8月11日 ～ 12 日,8月11日全天报到
地点：
苏州
主办单位：
中粉半导体
协办单位：
中国国际科技促进会半导体产业发展分会
中粉会展
支持媒体：
中粉半导体
会议主题：
一、 技术前沿与市场、应用展望
1、CPO技术标准化进展与行业路线图剖析
2、面向1.6T及更高速率的CPO解决方案探讨
3、LPO、CPO等不同共封装路径的对比与融合趋势
4、CPO在数据中心、AI、电信等核心市场的应用前景与商业机遇
5、硅光芯片与CPO技术的投资热点与创业机会分析
二、 核心材料、器件与芯片
6、高性能硅基光电子集成平台（如SiPh、SiN）最新进展
8、面向CPO的先进光子集成电路（PIC）设计与流片实践
三、制造、工艺与集成
9、硅光芯片的规模化制造工艺与良率提升
10、面向CPO的2.5D/3D先进封装技术（如TSV、硅中介层）
11、晶圆级测试与CPO模块的自动化封装工艺
四、封装、散热与可靠性
12、CPO封装中的热管理解决方案与新材料应用
13、高密度光电互连的可靠性与寿命评估标准
14、封装应力对光电器件性能的影响及控制策略
15、CPO产品的测试标准、方法与装备
嘉宾报告：
参展参会企业及拟邀企业（排名不分先后）
苏州大学浙江大学蕐封科技长电科技重庆联合微电子中心中环领先半导体科技股份有限公司北京星网锐捷网络技术有限公司武汉光鱼科技湖北纵恒光电中国半导体产业链集团SK海力士半导体（无锡）阿基米德半导体(合肥)有限公司爱安特（常州）精密机械有限公司爱德万测试（中国）管理有限公司爱发科真空技术（苏州）有限公司爱芯元智半导体(宁波)有限公司安徽长飞先进半导体有限公司安靠封装测试（上海）有限公司安世半导体北京青禾晶元半导体科技有限责任公司北京三安光电有限公司北京天科合达半导体股份有限公司北京亦盛精密半导体有限公司北京中科格励微科技有限公司比亚迪半导体股份有限公司常州臻晶半导体有限公司超威半导体（中国）有限公司福州镓谷半导体有限公司广州粤芯半导体技术有限公司杭州乾晶半导体有限公司成都新易盛通信技术有限公司杭州士兰微电子股份有限公司合肥开悦半导体科技有限公司合肥矽迈微电子科技有限公司合肥矽普半导体科技有限公司河北同光半导体股份有限公司湖南三安半导体有限责任公司湖南越摩先进半导体有限公司华灿光电股份有限公司华大半导体有限公司华虹半导体有限公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司江苏爱矽半导体科技有限公司江苏芯德半导体科技股份有限公司江苏芯旺电子科技有限公司江苏鑫华半导体科技股份有限公司江苏长电科技有限公司苏州旭创科技有限公司九峰山实验室日月光半导体（昆山）有限公司厦门云天半导体科技有限公司山东天岳先进科技股份有限公司上海复旦微电子集团股份有限公司上海胜芯微电子有限公司深圳市海思半导体有限公司盛合晶微半导体（江阴）有限公司苏州通富超威半导体有限公司苏州长光华芯光电技术股份有限公司通富微电子股份有限公司武汉欧双光电科技股份有限公司武汉市聚芯微电子有限责任公司武汉华工正源光子技术有限公司西安微电子技术研究所西安紫光国芯半导体有限责任公司甬矽电子（宁波）股份有限公司长电科技股份有限公司长江存储科技有限责任公司浙江晶越半导体有限公司中国科学院半导体研究所中国科学院上海光学精密机械研究所中国科学院微电子研究所北京航空航天大学南京航空航天大学东南大学.......
特色活动
大会征集参会企业相关技术合作、产品采购，工艺方案等需求进行现场采配活动，相关信息将进行展板展示，提高现场沟通交流效率！征集内容包含但不限于以下几点：1、行业投资、融资需求2、科研成果转化3、产品工艺问题解决方案4、原料、设备、仪器采购需求
参会费用
2800元/人8月1日前报名：优惠价2300元/人 ，两人及以上报名优惠价2000元一人学生凭学生证：1500/人费用包含：会议资料费、会议餐费、茶歇、全产业链地图、会务服务等费用，不含住宿
展位展示
展位价格：10000元
服务内容：1、标准展桌一套（配2把椅子）2、企业喷绘背景墙广告1个（2米宽*2.6米高）3、参会名额*24、行业资源优先对接
本次研讨会配套产业链企业展览，汇聚业内知名企业和高校教授研究团队，深度剖析CPO与硅光芯片产业技术发展，解析行业难题，搭建全产业链沟通平台，深度展示行业最新设备产品，研究成果，欢迎咨询！！！
报名联系:王先生18263902770（微信同号）
报名链接:https://cnpowder.mike-x.com/pNEU6
