2024年7月13-18日 深圳
https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2024.html
为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维光存储和光成像、光显示与光传感等领域的应用，中国光学工程学会将联合业内优势单位，于2024年7月13-18日在深圳举办“第五届光电子集成芯片立强大会”。本届盛会设有15个专题分会，力邀200余位学术界、工业界领军专家出席，开展广泛的交流探讨。同期将举办产学研圆桌会议、专家讲堂、培训、光电产业化交流会、光电科技创新优秀成果展等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。
主办单位
中国光学工程学会
承办单位
中国光学工程学会光电子集成芯片立强大会专委会
鹏城实验室
山东大学
海思光电子有限公司
南方科技大学
联办单位
国家信息光电子创新中心
银牌赞助
天府逍遥（成都）科技有限公司
铜牌赞助
泰灵思科技（深圳）有限公司
支持单位
南京南智先进光电集成技术研究院
中国计量科学研究院
吉林省吉成超快设备有限公司
苏州义兰微电子有限公司
苏州恒芯微电子有限公司
圣德科（上海）光通信有限公司
深圳市万腾通科技有限公司
武汉东隆科技有限公司
上海兆百森光电科技有限公司
深圳市维立信电子科技有限公司
深圳市美佳特科技有限公司
英铂科学仪器（上海）有限公司
矽万（上海）半导体科技有限公司
武汉红星杨科技有限公司深圳市晧辰电子科技有限公司
浙江大学绍兴研究院
上海帆测科技发展有限公司
深圳市维度科技股份有限公司
凌云光技术股份有限公司
大会主席
吕跃广 院士（中国工程院）
余少华 院士（鹏城实验室）
大会共主席
陈良惠 院士（中国科学院半导体研究所）
祝世宁 院士（南京大学）
王立军 院士（中国科学院长春光机所）
罗先刚 院士（中国科学院光电技术研究所）
崔铁军 院士（东南大学）
祝宁华 院士（中国科学院半导体研究所）
罗毅 院士（清华大学）
大会执行主席
李明（中国科学院半导体研究所）
肖希（国家信息光电子创新中心）
程序委员会主席
贺志学（鹏城实验室）
苏翼凯（上海交通大学）
程序委员会共主席（音序）
陈章渊（北京大学）
满江伟（海思光电子有限公司）
徐坤（北京邮电大学）
杨建义（浙江大学）
余明斌（上海微技术工业研究院）
曾理（华为技术有限公司）
赵佳（山东大学）
郑小平（清华大学）
会议注册
缴费方式：
a) 优选在线支付：注册完成后，可跳转到在线支付页面，选择“支付宝”在线完成支付 （可关联发票信息，票务快捷）。
b) 银行汇款：
电汇账户：中国光学工程学会
账号：0200296409200177730
开户行：工行北京科技园支行
附言备注项：FPIC+参会人姓名
无论有无投稿，欢迎注册参会！
特别提示：
会议费包含第1-3日所有会场和展区入场、会议手册、会议投稿文集、资料袋等，不包含论文版面费、住宿费和培训费；
退款：会议费在会前2周之前可退全款，会前2周之后因产生会议成本将不再支持退款；
发票：会议费发票将在会前两周至会后两周内集中处理；
如果计划先个人垫付再报销，请跟单位财务确认好是否支持这种方式。
会议地点&住宿
会议地点：深圳登喜路国际大酒店
地址：广东省深圳市宝安区宝田一路12号
协议价：双人间/单人间 500元/间/天（含早）
预订方式：请联系刘经理18128818186，告知会议名称进行预订。
合作机构
组委会联系人
张洁（投稿、注册），022-58168510，zhangjie@csoe.org.cn
张姝（会议赞助、圆桌会议、专家讲堂、产业化交流会），022-58168542，zhangshu@csoe.org.cn
张伯儒（展商、培训、成果展），13911650484，zhangboru@csoe.org.cn
郭圣（展商），18710157604，guosheng@csoe.org.cn
