光通信和无线通信（毫米波）并不是对立或者没有交集的。事实上，光通信和毫米波同样都可以提供超大带宽能力，在某些应用场景中，是可以混合使用的，给用户到来更多的价值和更好的体验。光通信和毫米波的融合，依赖于高品质的无源器件，感应器、相变器等器件必须要在芯片层级实现联合封装，才能实现更好的产品性能，才有商业化的可行性。 
光通信和无线通信（毫米波）并不是对立或者没有交集的。事实上，光通信和毫米波同样都可以提供超大带宽能力，在某些应用场景中，是可以混合使用的，给用户到来更多的价值和更好的体验。光通信和毫米波的融合，依赖于高品质的无源器件，感应器、相变器等器件必须要在芯片层级实现联合封装，才能实现更好的产品性能，才有商业化的可行性。
香港科技大学集成电路设计中心主任、香港科技大学-高通联合创新及研究实验室主任、光学无线实验室主任 俞捷
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