比苹果M3强21%！高通展示骁龙X Elite PC芯片性能

据媒体报道，高通近日展示了其骁龙X Elite PC芯片的性能，宣称在单线程性能方面领先于苹果M3，多核性能更是比M3高了21%。今年10月份，高通对外发布了X Elite PC芯片，不过当时所对比的对象是苹果M2 Max芯片。就在骁龙X Elite发布一周后，苹果发布了最新的M3系列芯片和搭载M3

https://www.c114.com.cn/news/51/a1251209.html - 转载 - 新闻 - 2023-12-18

2023世界5G大会-中国联通展台

12月5日-8日，2023世界5G大会在郑州国际会展中心举行。中国联通以“5G创新引领 扬帆数智未来”为主题，积极发挥科技创新、产业赋能、安全支撑作用，着力在各领域布局以5G为引领的数字技术，为数字中国建设提供强劲引擎。

https://www.c114.com.cn/video/5919/a1250278.html - 转载 - 2023-12-7

太原联通展现专业服务 圆满完成两大项目

太原联通政企客户事业部政要团队以客户需求为出发点，以客户体验为着力点，以客户满意度为服务标准，展现了专业、高效的服务精神，他们顺利完成的两大项目：一是圆满完成太原市两会网络通信保障任务，二是成功实现政务服务热线（12345热线）项目落地，为社会作出了贡献，为公司创造了价值。作为国内领先的通信服务提供

https://www.c114.com.cn/news/101/a1247127.html - - 新闻 - 2023-11-6

高通展望半导体行业发展趋势：5G+AI技术“组合拳”开启全新创新周期，为半导体产业带来更大发展机遇

8月9日，由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅主办，无锡市工业和信息化局承办的2023集成电路（无锡）创新发展大会在无锡举行。大会以芯联世界 锡创未来为主题，吸引了来自国内外集成电路领域的领军人物、产业龙头和配套生态企业代表等3000余人参会。高通公司全球高级副总裁钱堃出席大会并发表题为5G+AI

https://www.c114.com.cn/news/1761/a1239732.html - 通稿 - 新闻 - 2023-8-9