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Qualcomm推出三款全新骁龙移动平台以满足对4G智能手机的持续需求

赋能非凡游戏和娱乐、先进连接及新一代AI体验Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出三款全新移动平台Qualcomm骁龙720G、骁龙662和骁龙460移动平台,为消费者提供增强的连接、游戏和娱乐体验。上述全新移动平台支持高速4G连接,并通过QualcommFastConnec

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Qualcomm: 3D Ultrasonic Wave as the Ace Fingerprint Recognition Technology

Qualcomm rolled out the ground-breaking 3D ultrasonic wave fingerprint recognition technology, 3D Sonic Max.

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MediaTek Unveiled Its 5G SoC: Known for Superiority Over Qualcomm and HiSilicon Products

Yesterday, MediaTek released its 5G Mobile Platform "Dimensity" and its first 5G SoC which is named “Dimensity 1000” in Shenzhen.

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Qualcomm Launches $200M 5G Investment Fund

Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) today announced the launch of the Qualcomm Ventures 5G Ecosystem Fund to invest up to an aggregate of $200 million in companies building the 5G ecosystem.

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高通设立2亿美元5G投资基金

高通创投在其一年一度的CEO峰会上宣布设立首个面向全球5G生态系统的风险投资基金高通 Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布设立总额高达2亿美元的高通创投5G生态系统风险投资基金(5G Ecosystem Fund),用于投资5G生态系统企业。此项全球投资基金将重点投资于开发全

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高通携手30余家汽车产业链领先企业,展示C-V2X直接通信已商用就绪

- 领先的汽车制造商和通信方案供应商通过安全平台进行互联互通应用展示,彰显生态就绪,为2020年中国C-V2X商用部署铺平道路-Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc. 今日宣布联合广泛的中国汽车产业链企业,展示安全可靠的蜂窝车联网(C-

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芯讯通参加高通Qualcomm 5G峰会

2019年10月15日,芯讯通参加高通Qualcomm在巴塞罗那举办的5G峰会。并在现场展示了基于高通Qualcomm5G调制解调器-骁龙X55平台研发的最新5G系列模组。芯讯通5G模组-SIM8200系列,基于高通Qualcomm 5G 调制解调器-骁龙X55,共提供M.2和LGA两种封装方式,同

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Qualcomm 5G峰会:创通联达全球首发5G模组

创通联达(Thundercomm)在高通5G峰会上全球首发其最新研发的5G模组--Thundercomm TurboXTMT55,同时还发布了5G应用、5G边缘侧开发套件及解决方案矩阵,全面推动最新一代通信技术5G的大规模商用。5G商用将给物联网智能化发展带来重大机遇。在这过程中,作为物联网行业的网

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Qualcomm推出面向完整的固定无线接入家庭网关的全新参考设计,集成5G和Wi-Fi 6

- 面向CPE终端的完整解决方案助力业界加速向消费者提供即插即用的数千兆比特宽带服务,提供DSL、有线和光纤部署的替代方案 -Qualcomm Incorporated全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出面向5G固定无线接入(FWA)家庭网关的全新参考设计。该

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Surface Pro X:Qualcomm和微软正在重新定义移动计算

Qualcomm一直致力于加速创新,包括推动移动计算领域迎来其最新的里程碑式进展。早在2016年,Qualcomm就宣布与微软展开合作,使得骁龙计算平台能够支持Windows 10 PC。自此之后,双方通过不懈努力为PC带来智能手机中的顶级特性--为轻薄、无风扇的PC产品提供卓越性能、出色的电池续航

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万5智连,随G应变丨宏电5G新品亮相2019天翼智能生态博览会

9月19日,由中国电信和Qualcomm高通联合举办的“2019年天翼智能生态博览会”在广州广交会展馆隆重开幕。此次博览会以“大湾区城市馆”、“5G生态馆”、“中国电信能力馆”、“5G创新馆”四大展馆全力呈现科技、智能的5G未来生活。

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5G赋能下的创投风向标——Qualcomm创投智能互连创业大赛再出发

9月18日,一年一度的Qualcomm创投创业大赛如约而至,迎来了这一赛事在中国连续举办的第十一个年头。今年,在5G元年的背景下,本次大赛也正式命名为Qualcomm创投红杉中国智能互连创业大赛。今年,共123家初创企业报名参加智能互连创业大赛。经过前期甄选,十家优秀企业进入决赛,进行了精彩的现场角

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Qualcomm中国区董事长孟樸:5G商用正在提速,需凝聚产业力量推进

在主论坛上,Qualcomm中国区董事长孟樸强调,5G如同电力一般,将无处不在。

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《5G赋能共建未来》——Qualcomm中国区董事长孟樸

9月19日,以Hello 5G 赋能未来为主题的第十一届天翼智能生态博览会在广州盛大开幕。在第十一届天翼智能生态产业高峰论坛上,Qualcomm中国区董事长孟樸发表题为《5G赋能 共建未来》的主题演讲。以下为演讲全文:孟樸:尊敬的柯瑞文董事长、各位领导、来宾、新闻界的朋友们,大家下午好,很高兴和大家

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芯讯通参加Qualcomm与中国联通物联网联合创新中心发布会

近年来人工智能、图像识别、语音搜索、物联网、大数据、传感等相关技术不断升级,持续催生新型商业模式的产生和落地。而随着中国5G商用牌照的正式发放,5G商用时代正加速到来。融合了物联网+新零售的商业模式将通过通信技术的革新与零售业的碰撞迸发出巨大的商用前景和商业价值,也成为各企业发展计划的重点内容。作为

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中国联通与Qualcomm物联网联合创新中心正式揭牌并投入使用

9月17日,中国联通与Qualcomm物联网联合创新中心(以下简称联合创新中心)在南京正式揭牌并投入使用。联通物联网有限责任公司总经理陈晓天、Qualcomm全球高级副总裁侯阳为联合创新中心揭幕。来自移远通信、美格智能、广和通、芯讯通、商米科技、中科创达在内的物联网产业链合作伙伴代表出席并见证了启动

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Qualcomm完成对RF360控股公司剩余股份的收购

Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)宣布完成对RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收购,这是其5G战略布局和领导力方面的又一重要里程碑,RF360控股新加坡有限公司是Qualcomm与TDK株式会社(TSE: 6762)成立的合资企业。该合资公司此前与Qualco

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Qualcomm通过完整的调制解调器及射频系统推动5G终端设计模式转变,赋能全球5G发展

5G不仅将成为迄今为止发展最快的移动技术,同时也将以在部署元年OEM厂商推出终端的数量创造一项工程壮举。而几乎所有这些厂商都采用了Qualcomm Technologies的5G解决方案。Qualcomm Technologies通过提供全球首款集成调制解调器、射频收发器和射频前端的商用芯片组解决方

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Qualcomm宣布推出全球首个面向5G固定无线接入的全集成增程毫米波解决方案

Qualcomm Incorporated全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出面向骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的Qualcomm QTM527毫米波天线模组,提供全球首个面向5G固定无线接入(FWA)的全集成增程毫米波解决方案,支持移动运营商通过其5G

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多层级的骁龙5G平台发布,Qualcomm赋能行业加速5G规模化商用进程

在2019年德国柏林国际消费类电子产品展览会(IFA 2019)上,Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布,通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合,公司计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。目前,已经有超过15

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