通则康威携手中国联通发布5G大上行随身WiFi ZLT M200 | AI+eSIM赋能万物智联新未来

2026年6月25日，在2026世界移动通信大会（MWC上海）期间，中国联通携手全球移动通信系统协会（GSMA）共同举办“AI+eSIM 连接未来”主题活动，集中发布多项AI+eSIM产业合作成果，进一步推动智能连接技术创新与终端生态繁荣发展。作为中国联通重要合作伙伴，通则康威受邀参与本次产业成果发

https://www.c114.com.cn/news/16/a1313005.html - 通稿 - 新闻 - 2026-6-29

支持eSIM终端超百款！中国移动引领eSIM生态升级

6月26日，在2026世界移动通信大会（MWC上海）GSMA eSIM论坛上，中国移动与全球产业伙伴共同探讨eSIM发展机遇与未来方向，提出“共筑统一标准、共拓终端品类、共促生态协同”三项倡议。随着终端供给持续丰富、标准体系加快完善、服务能力不断提升，eSIM产业正迎来规模化发展的关键阶段。当前，e

https://www.c114.com.cn/news/118/a1312908.html - 转载 - 新闻 - 2026-6-27

MWC上海中国联通携手京东发布《中国联通&京东AI+eSIM终端产业发展白皮书》

近日，中国联通参展2026年上海世界移动通信大会（MWC上海），联合GSMA举办AI+eSIM中国方案主题沙龙，共话行业发展新趋势。活动现场，中国联通携手京东正式推出“3×4”AI+eSIM终端产业发展模式，该模式以“中国联通、京东、产业合作伙伴”三类主体协同为基础，围绕“产品与能力共创、权益与政策

https://www.c114.com.cn/other/241/a1312876.html - - 2026-6-26

中兴通讯携手中国移动研究院、湖北移动完成 GigaMIMO外场验证，助力5G-A网络性能提升

近日，中兴通讯、中国移动研究院与中国移动湖北公司（以下简称“湖北移动”）基于5G-A商用网络联合完成GigaMIMO（超大规模多输入多输出）技术外场验证。测试结果显示，该技术通过强化5G-A小区间深度协同，显著提升网络空分复用能力和频谱效率，为5G-A网络向更高容量、更优体验演进筑牢技术根基，也为6

https://www.c114.com.cn/news/127/a1312857.html - 通稿 - 新闻 - 2026-6-26

中国联通携手中兴通讯发布UniMAX 1.0+创新方案

6月24日，在2026世界移动通信大会（MWC上海）期间，中国联通携手中兴通讯、乐奇公司等产业伙伴正式发布基于全栈智能的5GA×xI UniMAX 1.0+泛在确定性连接创新方案，并同步启动UniMAX 1.0+河南联合创新示范区。AI原生底座，打造面向移动AI时代的泛在确定性连接能力从2026年巴

https://www.c114.com.cn/news/127/a1312839.html - 通稿 - 新闻 - 2026-6-26

eSIM在中国拐点已至：2026年从“未来愿景”迈入“规模落地”

作者：Pablo Iacopino, GSMA智库研究与商业内容负责人多年以来，行业普遍认为eSIM技术将重塑连接方式。这一技术能够在多个方面带来质的飞跃：对消费者而言，开通服务更便捷；对运营商而言，入网流程能设计得更数字化；对终端商而言，硬件能做得更轻薄耐用。尽管这些好处显而易见，但各市场对eSI

https://www.c114.com.cn/news/16/a1312764.html - 通稿 - 新闻 - 2026-6-25

中国移动首席专家肖青出席GTI第45次研讨会，分享AI-eSIM多生态智能服务体系

6月23日，由全球新一代信息通信技术合作组织GTI（TD-LTE全球发展倡议）主办的第45次研讨会在上海举行。作为GTI工作组成员单位，中国移动旗下芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）代表出席会议。中国移动集团首席专家、中移芯昇总经理肖青在会上发表“AI-eSIM多生态智能服务体系”主题演讲，系

https://www.c114.com.cn/other/241/a1312706.html - - 2026-6-25

从超大规模MIMO到AI原生网络，高通与业界全力推动6G发展

【核心信息摘要】3GPP第112届全体会议的召开，标志着6G标准化进入全链路协同推进阶段。Rel-21是首个包含6G规范性工作的3GPP标准版本，将于2027年启动规范性标准研制，并于2029年完成全版本冻结。高通公司全球高级副总裁钱堃认为，6G将在5G基础之上持续演进，5G时代的重要基础发明，将成

https://www.c114.com.cn/news/1761/a1312409.html - 通稿 - 新闻 - 2026-6-18

三星首获马斯克Neuralink芯片大单 将采用4nm工艺制程

据媒体报道，三星电子晶圆代工业务首度赢得埃隆马斯克旗下脑机接口企业Neuralink的芯片制造订单。根据协议，三星将为Neuralink生产其第四代芯片，目标于2027年底实现量产。该芯片将采用4nm工艺制程，试产工作已于2026年5月启动。这并非三星首次与马斯克旗下企业合作。去年，三星已与特斯拉签

https://www.c114.com.cn/news/16/a1312272.html - 转载 - 新闻 - 2026-6-16

AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件：业界领先的标量计算能力，更小的尺寸规格

AMD 于 2025 年底开始出货首批第二代 Versal Prime 系列2VM3858 器件。此后，Versal 2VM3558 器件也已全面量产，而 Versal 2VM3358 器件目前正处于样片阶段，预计将于今年晚些时候投入量产。随着大部分此前发布的第二代 Versal Prime 自适应

https://www.c114.com.cn/other/241/a1311549.html - - 2026-6-3

港股总市值超2600亿！MiniMax宣布拟申请A股科创板上市

MiniMax公告称，公司在香港联交所成功上市后，持续评估资本市场，包括对在科创板上市进行评估。截至公告日期，公司已聘请专业顾问就本公司符合在科创板上市的条件提供咨询，并已签订辅导协议。中国证监会网站披露，MiniMax已于5月29日同中信证券签署辅导协议，正式启动A股IPO进程。继智谱、范式智能后

https://www.c114.com.cn/ai/5339/a1311355.html - 转载 - 2026-6-1

联通+联想携手 首款AI+eSIM游戏手机拯救者Y70新一代即将上市

2026年5月28日，中国联通与联想集团联合举办拯救者Y70新一代“AI+eSIM”游戏手机战略合作启动仪式，双方达成战略合作全渠道联合首发，共同见证首款eSIM游戏AI手机的正式亮相。作为中国联通与联想集团携手定义的“AI+eSIM”游戏手机，是首款3000元档eSIM手机，此次双方联手不仅是联想

https://www.c114.com.cn/news/51/a1311230.html - 通稿 - 新闻 - 2026-5-28

墨芯人工智能完成C轮近十亿元融资，下一代芯片SparsePrime年内推出

墨芯人工智能（以下简称“墨芯”）近日正式完成C轮融资，金额近十亿元人民币。本轮融资汇聚了深创投、岩山科技、大湾区共同家园、力鼎资本、蕴盛资本等重磅产业资本及市场化机构，凯旋创投、创享投资、盛景嘉成等多家老股东共同参与。这一“产业巨头+国资背书+财务资本”的多元股东结构，既保障了技术协同的深度，也为墨

https://www.c114.com.cn/other/241/a1311228.html - - 2026-5-28

Kimi K2 系列模型 API 官宣下线，将不再维护和支持

月之暗面 Kimi 官方昨晚发布通知，宣布 Kimi K2 系列模型 API 下线。kimi-k2 系列模型将在 2026 年 5 月 25 日下线，将不再维护和支持。请直接使用 Kimi 最新模型 kimi-k2.6，以获得持续支持和更强多模态理解、思考、代码和 Agent 能力。kimi-k2

https://www.c114.com.cn/ai/5339/a1311088.html - 转载 - 2026-5-26

从设备交付到连接运营：艾络迅 eSIM 方案助力低空经济规模化发展

低空经济正从“设备竞争”走向“运营竞争”。过去，行业更多比拼飞控、续航、载荷等硬件能力；但随着飞行设备加速进入巡检、物流、城市治理等高频场景，企业更关注的，已是设备能否实现长期、稳定、可控的运行。当部署规模持续扩大、应用区域不断延伸，连接能力不再只是联网的基础条件，而正成为影响交付效率、在线稳定性和

https://www.c114.com.cn/news/16/a1311075.html - 通稿 - 新闻 - 2026-5-26

估值突破200亿美元！Kimi完成20亿美元D轮融资，中国移动等国资央企正式入局

据报道，国内头部大模型企业月之暗面（旗下产品Kimi）宣布完成最新一轮融资，金额达20亿美元，投后估值升至200亿美元（约合人民币1360亿元）。本轮为D轮融资，由美团龙珠领投，中国移动、CPE源峰、国智投、顺禧基金等机构跟投。

https://www.c114.com.cn/news/16/a1310749.html - 原创 - 新闻 - 2026-5-20

对话紫光同芯邹重人：eSIM将成为AI时代“产业标配”

中国eSIM正在从“技术概念”逐步走向“产业标配”。

https://www.c114.com.cn/news/16/a1310202.html - 原创 - 新闻 - 2026-5-13

共建数亿目标用户 推动AI-eSIM规模化落地 中国移动携手京东深化战略合作

近日，2026移动云大会AI-eSIM分论坛在苏州举行，论坛以“AI-eSIM智启新时代”为主题，聚焦更安全、更低成本、更灵活的智能连接与AI服务，共同探讨AI-eSIM作为Token经济核心入口的战略价值与创新路径。论坛期间，中国移动协同京东等合作伙伴共同发布AI-eSIM“1+3+9”多生态智能

https://www.c114.com.cn/other/241/a1309959.html - - 2026-5-9

合肥电信完成高铁南站5G-A网络升级

合肥电信在不影响高铁运营前提下，利用夜间天窗点完成合肥高铁南站5G-A网络升级，实测峰值速率超3Gbps。

https://www.c114.com.cn/news/78/a1309852.html - 通稿 - 新闻 - 2026-5-8

总投资高达1190亿美元！马斯克拟在美国得州建设半导体工厂

据媒体报道，马斯克旗下SpaceX已向美国得克萨斯州格莱姆斯县提交申请，计划投资550亿美元建设一座名为Terafab的半导体制造设施。该项目全面建成后，总投资最高可达1190亿美元，将成为美国史上规模最大的私人半导体投资之一。项目选址于吉本斯溪水库附近，定于6月3日召开公开听证会，审议税务减免等激

https://www.c114.com.cn/news/16/a1309838.html - 转载 - 新闻 - 2026-5-8