台积电将获得66亿美元以提高在美芯片产量

美国商务部透露，计划向台积电提供66亿美元的直接资金和至多50亿美元的政府贷款，以亚利桑那州建设第三座芯片生产设施。

https://www.c114.com.cn/news/116/a1259546.html - 编译 - 新闻 - 2024-4-10

2023年中国芯片产量增长6.9%至3514亿块

尽管中国的晶圆代工厂在2023年下半年需求低迷，但2023年中国集成电路（IC）总产量仍比上一年增长了6.9%。国家统计局2024年1月17日公布的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3514亿块，而2022年为3242亿块。数据统计了各种芯片，包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和专用芯片，以及传

https://www.c114.com.cn/news/51/a1253325.html - 转载 - 新闻 - 2024-1-18