OPPO A60 4G手机渲染图曝光：6.67英寸LCD屏幕、骁龙680 芯片

消息源 Sudhanshu Ambhore 近日发布推文，分享了 4G 版 OPPO A60 手机的渲染图以及核心规格参数。据此前报道，OPPO 即将在国际市场上推出 A60 手机，在通过泰国 NBTC、印度尼西亚 SDPPI 等多家机构认证之后，此前已现身 Google Play Console

https://www.c114.com.cn/news/51/a1260952.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-24

搭载紫光展锐5G芯片T760的中兴云电脑逍遥系列正式发布

近日，搭载紫光展锐5G芯片T760的中兴云电脑逍遥系列正式发布，亮点：全球首款二合一5G云电脑，支持本地/云端双模式，一键切换，用户可同时享有Android平板和Windows云电脑两种形态；支持5G蜂窝网络，紫光展锐T760带来高速全网通，为用户提供更快速便捷的网络和通话体验；全金属一体化机身，轻

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高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货

高通公司印度总裁萨维-索因（Savi Soin）在接受 CNBC 采访时表示，高通公司已经在印度设计芯片，因为他们要利用印度的工程师人才库。高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货。他表示：我们现在在印度的工程师比全球任何地方都要多，我们将印度视为一个巨大的市场，一个巨大的机遇。我们的首

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消息称苹果正自主设计AI服务器芯片：台积电3nm工艺，预估2025下半年量产

消息源 @手机晶片达人近日发布微博，表示苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片，采用台积电的 3nm 工艺，预估将于 2025 年下半年量产。注：@手机晶片达人在其账号描述中称在设计集成芯片（IC）方面有 25 年经验，此前曾在英特尔参与奔腾处理器。台积电是苹果最重要的合作伙伴，目前大部分的 3n

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美国计划结束晶圆厂资助申请 取消新一轮研发资金

由于申请量很大且项目资金有限，美国联邦CHIPS项目办公室（The CHIPS Program Office）计划关闭半导体制造工厂的资助申请，取消《芯片法案》下的最新一轮研发资金。CHIPS项目办公室表示，目前不继续进行RD NOFO的决定反映了国会最近在关于芯片资金可用性的最新拨款法中的指示。美

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魅族21 Note手机曝光：骁龙8Gen2芯片+电池+66W快充

型号为 M468Q 的魅族新机日前通过 3C 认证，显示支持 66W 有线快充，此前媒体推测该机为魅族 21X，不过最新消息表明该机为魅族 21 Note。根据国外科技媒体 AndroidHeadline 报道，魅族 21 Note 手机的型号M468Q和M468H，近日已经现身数据库。魅族 21

https://www.c114.com.cn/news/51/a1260757.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-23

姗姗来迟？三星Galaxy S24 FE手机正在研发中

三星 Galaxy S24 系列热度逐渐消退后，下一款备受期待的 Fan Edition (FE) 机型Galaxy S24 FE 迎来了新消息。据 GalaxyClub 消息，三星正在研发代号为 R12 的新机型。回顾过去的三代 FE 机型，Galaxy S20 FE、S21 FE 和 S23 F

https://www.c114.com.cn/news/51/a1260628.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-22

李斌：蔚来自研芯片一颗顶英伟达四颗

据媒体报道，蔚来李斌近日表示，去年购买了很多的英伟达芯片，这耗费了公司不少钱，为此公司转向自研芯片，因为一颗芯片可以顶四颗，所以能降低成本。据资料显示，在2023蔚来日上，蔚来正式发布了首颗自研智能驾驶芯片神玑NX9031。蔚来李斌表示，蔚来的目标是用一颗自研芯片实现目前业界四颗旗舰智能驾驶芯片的性

https://www.c114.com.cn/news/51/a1260625.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-21

传微软计划在年底前囤积180万个AI芯片

根据海外一份文件显示，微软内部设立目标，在2024年底前囤积180万个人工智能（AI）芯片。微软正试图让生成式AI变得更快、更好，但主要依赖英伟达的GPU芯片。文件显示，微软计划在2024年将GPU数量增加两倍。微软一直与OpenAI公司合作发展人工智能，但要想在该领域保持领先，代价不菲。两位消息人

https://www.c114.com.cn/news/211/a1260565.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-19

日本Sakura斥资1.3亿美元购买英伟达B200 AI芯片

日本Sakura互联网公司表示，已购买价值约200亿日元（1.3亿美元）的英伟达下一代B200 AI芯片，作为其加强日本人工智能（AI）计算能力投资的一部分。一个月前，英伟达表示将在今年年底前发货B200芯片，而日本方面也大力推动本土制造的AI发展。总部位于大阪的Sakura公司将于明年3月在其位于

https://www.c114.com.cn/news/51/a1260551.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-19

北京：提前谋划、组织攻关RISC-V芯片的操作系统内核、编译器等底层软件，实现芯片研发与软件迭代同步

北京市经济和信息化局印发《北京市加快建设信息软件产业创新发展高地行动方案》。其中提到，面向具身智能、XR设备、智能计算机、车载终端、物联网设备等新终端，引导软硬件协同创新。前瞻布局具身智能，加强人工智能企业与机器人、重大装备制造企业对接。采用设备厂商出题，企业揭榜方式，组织攻关空间计算、内容渲染等关

https://www.c114.com.cn/news/80/a1260529.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-19

三星电子将扩大硅谷研发机构，专门设计AI芯片

三星电子将扩大其在美国硅谷的研发（RD）机构，以专门设计人工智能（AI）芯片。在以人工智能芯片为重点的半导体行业重塑中，三星计划增强其设计能力，以颠覆目前由英伟达等美国大型科技公司主导的市场。据业内人士消息，三星旗下SAIT（前身为高级技术学院）已在硅谷建立先进处理器实验室（APL），专门从事AI芯

https://www.c114.com.cn/news/245/a1260527.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-19

苹果“超级王炸”M4芯片或年底前亮相 AI PC再迎升级？

苹果M系列芯片自推出以来，以其出色的性能和能效赢得了全球消费者的广泛赞誉。去年年底，M3系列芯片在MacBook Pro系列上惊艳亮相，随后又在MacBook Air M3上展现了其强大的实力。虽然M3芯片上市未久，但业界已经传闻苹果即将推出更新一代的M4芯片，全面升级其Mac系列产品线。这一消息来

https://www.c114.com.cn/news/51/a1260523.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-19

三星Galaxy Z Flip6手机跑分曝光：骁龙8Gen3芯片+8GB内存

三星 Galaxy Z Flip 6 手机近日现身 GeekBench 跑分库，型号为 SM-F741U，共有 17 条 Vulkan 跑分记录，其中最高分为 15084 分，整体跑分和 Galaxy S24 Ultra 相似。根据跑分库显示的信息，三星 Galaxy Z Flip 6 手机搭载代号

https://www.c114.com.cn/news/51/a1260516.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-19

2nm以下芯片必备！英特尔率先开始组装ASML新一代光刻机

今天芯片巨头英特尔宣布，已开始组装阿斯麦（ASML）的高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻机，并称这是其超越竞争对手的重要一步。去年12月，阿斯麦确认向英特尔交付首台高数值孔径极紫外光刻系统，这台机器的售价高达3.5亿欧元（约合27亿元人民币）。英特尔光刻主管马克菲利普斯表示：我们在决定

https://www.c114.com.cn/news/51/a1260499.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-19

中移动终端公司自有品牌智能家庭网关BOSA驱动芯片集采：中电港、宇阳分食

从中国移动官网获悉，中国移动终端公司日前公示了2024年3月自有品牌智能家庭网关（GPON）BOSA驱动芯片的集采结果，中电港和宇阳两家瓜分。

https://www.c114.com.cn/news/118/a1260400.html - 原创 - 新闻 - 2024-4-18

美光有望获美国61亿美元芯片补贴，预计下周揭晓

据美联社报道，美国参议院多数党领袖查克 舒默（Chuck Schumer）表示，美国政府将根据《芯片法案》向美光提供 61 亿美元（IT之家备注：当前约 441.64 亿元人民币）的补贴。消息人士向彭博社透露，美国总统计划于下周前往纽约州锡拉丘兹地区，正式宣布向美光的补贴计划。除直接资金支持外，美光

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英特尔自研AI工具，将耗时数周的芯片设计周期缩短至几个小时

Olena Zhu博士，英特尔客户端计算事业部高级首席工程师及人工智能解决方案架构师 （来源：英特尔公司）数十年来，我们需要将科学与艺术相结合，以决定将热敏传感器置于英特尔客户端处理器的何处。电路设计师会参考历史数据，来确定将热感应器放置在现代笔记本电脑的中央处理器（CPU）的哪个位置。他们还会依靠

https://www.c114.com.cn/news/138/a1260287.html - 通稿 - 新闻 - 2024-4-18

OPPO A60手机曝光：骁龙680芯片+8GB 内存+5000mAh电池+45W充电

OPPO 即将在国际市场上推出 A60 手机，在通过泰国 NBTC、印度尼西亚 SDPPI 等多家机构认证之后，该机近日现身 Google Play Console 数据库。根据数据库页面信息，OPPO A60 手机型号为 CPH2631，搭载代号为 QTI SM6225 的高通处理器，也就是骁龙

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为什么芯片制造商投资数十亿美元发展“先进封装”？

三星4月15日（周一）宣布对美国得克萨斯州芯片制造投资400亿美元，其中包括建设先进芯片封装工厂的计划，这将使美国距离在本土制造尖端人工智能（AI）芯片又近了一大步。三星的举动被视为拜登政府的重大胜利，美国政府与中国同时认识到先进封装在半导体供应链中日益重要的作用。全球领先的芯片制造商正在投入数十亿

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