虽然目前来看2025年还早，但是随着时间的推移，苹果下一代芯片已经在路上了。
据报道，苹果芯片供应商台积电正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得进展，这些芯片很可能用于未来几代苹果芯片——最早可能搭载于2025年秋发布的iPhone 17 Pro上。
根据目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量产时间显然已经确定。2nm节点将于2024年下半年开始试生产，小规模生产将于2025年第二季度逐步推进。
值得注意的是，台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入2nm生产的行列。而在更远期的2027年，台湾的工厂将开始转向生产 1.4nm芯片。
台积电的首个1.4nm节点被正式命名为“A14”，将紧随其“N2”节点2nm芯片之后。台积电计划于2025年底量产N2节点，随后将于2026年底推出增强型“N2P”节点。
苹果是最早尝鲜先进制程芯片的公司之一，2023年，苹果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中率先采用了基于台积电3nm制程工艺A17 Pro 芯片。
值得一提的是，苹果向来喜欢在iPhone上搭载最先进芯片，然后再将这些芯片的衍生版本带到iPad和Mac产品线。我们可以回顾并展望一下iPhone芯片技术的未来发展方向：
iPhone XR和XS(2018)：A12 仿生(7nm，N7)
iPhone 11系列(2019)：A13 仿生(7nm，N7P)
iPhone 12系列(2020)：A14 仿生(5nm，N5)
iPhone 13 Pro系列 (2021)：A15 仿生(5nm，N5P)
iPhone 14 Pro系列 (2022)：A16 仿生(4nm，N4P)
iPhone 15 Pro系列 (2023)：A17 Pro( 3nm ，N3B)
以下为未发布的苹果芯片，按照惯例猜测命名，仅供参考。
iPhone 16 Pro (2024)：“A18”( 3nm ，N3E)
“iPhone 17 Pro”(2025)：“A19”(2nm，N2)
“iPhone 18 Pro”(2026)：“A20”(2nm，N2P)
“iPhone 19 Pro”(2027)：“A21”(1.4nm，A14)
苹果自研芯片M1系列基于A14仿生，采用台积电的N5节点，而M2和M3系列分别使用N5P和N3B。Apple Watch的S4和S5芯片使用N7节点，S6、S7和S8芯片使用N7P，最新的S9芯片则使用N4P节点。
每个连续的台积电节点在晶体管密度、性能和效率方面都超越了其前身。去年年底就已经有消息称，台积电已经向苹果展示了2nm芯片原型，当时的说法是“预计将于2025年推出”。
尽管芯片工艺在稳步推进，但眼下台积电面临两个挑战。首先是刚刚过去的地震对台积电的2nm工厂冲击严重，部分设备需要更换，该工厂目前仅生产少量用于测试的芯片。
为了规避自然灾害风险，台积电本周宣布，除了已经在建的两座大型工艺工厂外，还将在亚利桑那州建造一座2nm工厂。
总体来说，按照台积电的规划，我们最早见到2nm制程工艺的芯片的时间会在2024年末到2025年，而具体到产品上，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max或将成为首批搭载2nm芯片的智能机型。
这也意味着将于今年九月发布的iPhone 16 Pro系列将无缘2nm制程芯片，不过全新N3E节点还是有优势的，此前在2023年技术研讨会上，台积电业务开发副总裁张晓强曾表示：N3E在良率、工艺复杂性方面将优于N3，这直接转化为更宽的工艺窗口。
