美国将为台积电提供66亿美元拨款补贴，在这一支持下台积电将在美国建设第三座芯片工厂。对此，中国台湾当局表示，中国台湾是台积电最重要的基地，即使应对岛外客户需求，有全球布局规划，在中国台湾的产能也会维持八至九成。目前最先进的2纳米厂，2025年也将在中国台湾大量商用投产2纳米制程，2023年7月台积电则在中国台湾成立全球唯一的研发中心，世界瞩目的先进封装厂也在嘉义等地持续建设，半导体产业在全球布局时，中国台湾作为生产关键重心的方向不变。
据悉，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，台积电将在亚利桑那州凤凰城建造一座此前未宣布的第三座芯片工厂，该工厂将于2030年投入运营，台积电增加至650亿美元的投资将使美国有望在2030年生产出全球约20%的尖端芯片。
台积电还将获得50亿美元贷款，并可申请高达资本支出25%的投资税收抵免。
雷蒙多在正式宣布这一消息前一天表示：“我们将有史以来第一次在美国大规模生产地球上最先进的半导体芯片。这些芯片将‘支撑所有人工智能（AI）的需求’。” 
