市调机构Omdia近日发布的报告显示，在2023年英特尔挤下三星，成为全球芯片销售霸主，英伟达快速攀升至第二，三星则退居第三。
不过在近期的年度股东大会上，三星半导体部门的首席执行官Kyung Kye-hyun表示：“我们将在未来两到三年内重新夺回全球第一的位置。”
其表示，“两到三年”是指从去年年底开始的内存升级周期尚未全面展开，这将是三星能否实现其既定目标的关键决定因素。
数据显示，三星半导体部门销售额较2022年下降33.8%，为443.74亿美元，从第一跌至第三。
半导体业务的失利也让三星交出了十多年来的最差财报，2023年，三星的营业利润自2008年全球金融危机后，15年来首次跌破10万亿韩元。
目前三星主要有两大业务部门与半导体芯片直接相关，分别是设备解决方案业务部（DS）与代工业务部（Foundry Business）。
DS主要负责三星每年在市场上出货最多、占比最高的存储芯片业务。代工业务部主要提供半导体代工服务，包括为其他公司设计和制造芯片。 
