三星电子总裁兼CEO、设备解决方案部负责人Kye-Hyun Kyung表示，三星的目标是在两到三年内成为全球最大的半导体公司。
Kye-Hyun Kyung还在三星年度股东大会上表示，该公司预计今年的芯片销售收入将恢复到2022年的水平。
尽管三星是全球最大的存储芯片制造商，但其所有芯片的总收入目前落后于英特尔。
Kye-Hyun Kyung表示，存储业务在1月份恢复盈利，预计今年将恢复正常。
三星也面临着批评，因为他们似乎在高带宽存储器（HBM）方面落后于竞争对手，该存储器与人工智能（AI）芯片配对，需求量很大。
Kye-Hyun Kyung表示，公司准备工作落后，市场状况不利也是其中的因素。
Kye-Hyun Kyung表示，三星将恢复其基本竞争力，以创建受市场状况影响较小的业务。他表示，除了HBM之外，该公司还在与客户就计算快速链路（CXL）和存算一体化（PIM）产品进行谈判，这些领域的成果很快就会出显现。
三星电子代工业务负责人Siyoung Choi还表示，竞争对手英特尔谈及了1.4nm工艺节点，但强调三星和台积电也有该节点的计划。
Siyoung Choi表示，客户希望代工厂有稳定的供应和产品竞争力，而三星的4nm工艺节点现在已经拥有成熟的良率。三星电子的第二代3nm工艺节点将于今年下半年投入生产，2nm工艺节点将于明年投入生产。 
