C114讯 3月13日消息（南山）市场研究机构TrendForce最新的研究显示，受益智能手机市场回暖带来的元器件需求增长，2023年第四季度，全球前十大晶圆代工厂商营收达到304.9亿美元，环比增长7.9%。
不过，由于前三季度艰难地去库存以及对抗经济周期的影响，2023年全年，十大晶圆代工营收1115.4亿美元，同比下降13.6%。
从厂商来看，台积电受益于苹果最新款iPhone发布，以及AI芯片的强劲需求，份额进一步增长，从57.9%提升至61.2%，遥遥领先。
相比之下，排名前7位的另外六家厂商，份额全部下滑。
报告还提到，中国大陆的晶圆代工厂中芯国际受益于消费性终端季节性备货红利，智能手机、PC等急单贡献，而网通、一般消费性电子及车用/工控等需求一般，2023年第四季度营收环比增长3.6%至16.8亿美元，市场份额为5.2%，排名第五。 
