日月光投控日前公布2024年2月合并营收为397.51亿元新台币，较1月减少16.12%，较去年同期较少0.6 %，为近三年单月新低。
其中，封装测试及材料营收232.91亿元新台币，较1月减少6.4%，较去年同期增长0.5%。
日月光投控今年1至2月累积营收871.41亿元新台币，较去年同期增加2.38%。
日月光表示，看好今年先进封装增长动能，目前受关注的高端技术包含3D、2.5D、Fan-Out、SIP、CPO和CoWoS中的oS（on substrate），预估今年先进封装营收至少会增加2.5亿美元，将较去年翻倍，并带动营收增长。
据了解，日月光投控与苹果合作一直都很密切。日前有消息称，日月光拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户，下半年起陆续贡献营收。
此前在2月1日的法说会上，日月光财务长董宏思预期，今年资本支出规模较去年扩大40%至50%，创历史新高。其中65%比重用于封装、尤其是先进封装项目，目前60%多用在封装测试，30%用在电子代工服务。
法人指出，日月光去年包括机器设备在内的整体资本支出规模约15亿美元，预估今年投控资本支出可超过21亿美元，有机会达22.5亿美元，创成立以来新高。 
