根据日本业界消息，中国台湾地区CTBC银行是唯一一家在日本有实质性业务的中国台湾银行，其在2014年收购了东京明星银行。该行执行副总裁Max Lin近日表示，直到最近才看到该行业务在日本蓬勃发展，原因只有一个词：芯片。
他表示，由于日本的半导体激励政策，许多中国台湾客户甚至东南亚客户都表示有兴趣投资日本，特别是熊本县。随着台积电在熊本建设其日本首家芯片工厂，带动CTBC银行在日本业务量猛增。该行表示，收到的请求越来越多，例如如何在当地购买房产，如何办理抵押贷款，以及居住和子女上学问题，银行似乎成为了咨询公司。Max Lin称，这就是为何决定要在熊本市中心开设一间办公室，为客户服务的原因。
Max Lin补充，以往日本并不是外国银行扩张的热门目的地，因为当地的负利率使得银行难以获得利润。近年来，玉山商业银行、彰化银行等七家中国台湾银行也在日本设立分行，足以证明芯片产业的蓬勃发展，以及台积电的投资，改变了以往局面。
台积电在熊本的首座工厂已经完工，预计将于2024年底开始生产，日本首相岸田文雄将出席2月24日举行的开幕典礼。
随着地缘政治、贸易战等因素影响，台积电不得不向海外扩张，以确保供应链的弹性，并满足客户需求。据悉，台积电已宣布了价值超过700亿美元的海外扩张计划，其中部分资金来自于各地政府和合作伙伴，自2020年起已确定在日本、美国、德国建设芯片工厂。该公司近年来资本支出巨大，2024年预计将达到280亿至300亿美元。
各地文化的差异，也是台积电进军不同市场的一大挑战。一位供应商高管表示，此前台积电从未想过招聘主修日语或德语的员工，因此对外扩张需要较长的学习曲线。
不过，有迹象表明台积电在日本扩张比美国更顺利。美国投资银行Needham半导体分析师Charles Shi表示，中国台湾和日本在文化上确实比较接近，这使得在日本发展相比美国、德国更容易。半导体生产是世界上最复杂的制造业，需要一支具有强烈职业道德、工程敏锐度、注重细节和纪律的员工，这都是日本的优势所在。
除了台积电之外，中国台湾排名第二的芯片制造商联电也在新加坡建设一座耗资50亿美元的工厂，近期还宣布与英特尔合作，以在美国亚利桑那州生产12nm芯片。
在芯片代工厂海外扩张的趋势下，中国台湾半导体供应链也发生了重大变化，上下游设备和材料供应商不得不跟随台积电、联电的脚步，在世界各地进行部署，为客户提供服务。不仅如此，中国台湾航空公司，也自2023年起开通了直飞熊本的航班，以满足半导体产业日益增长的旅行需求。
业界消息称，多家厂商表示看好与日本的合作，在日本晶圆厂进展顺利。此外，台积电在熊本的建厂，也带动一系列日本厂商如东京电子、京瓷、Sumco、罗姆、索尼等在当地的投资浪潮。根据日本九州经济研究中心估算，自2021年开始的投资热潮，将在未来十年为九州带来20.77万亿日元的经济效益。 
