近日，A股上市公司迎来2023年业绩预告披露期，半导体板块上市公司也陆续交出自己的2023年度“成绩单”。
面对半导体行业下行周期，龙头企业也难逃业绩下滑的命运。不过，在晶圆厂资本开支不断加码下，行业呈现结构性需求变化，部分设备、材料厂商业绩仍实现逆周期增长。
芯片设计端：超7成公司业绩下滑
2023年的半导体行业整体承压，尤其是在芯片设计板块，不过仍有部分公司凭借自身高端产品性能的不断提升以及客户的高度认可，从而实现经营业绩的持续增长。
集微网从已公布业绩预告的68家芯片公司中发现，从归母净利润（上限，下同）来看，仅有32家企业实现盈利，共计71.38亿元；而亏损企业则达到36家，共亏损124.88亿元。
从归母净利润的规模来看，超过5亿元（包含5亿元）的公司有4家，分别为海光信息、卓胜微、北京君正、睿创微纳，其归母净利润分别为13.2亿元、11.67亿元、5.57亿元、5亿元。
归母净利润在1-5亿元之间的企业有15家，分别是澜起科技、圣邦股份、中科蓝讯、盛景微、中颖电子、北斗星通、汇顶科技、苏州固锝、瑞芯微、兆易创新、东微半导、钜泉科技、宏微科技、力合微、聚辰股份，归母净利润分别为4.9亿元、3.32亿元、2.6亿元、2.18亿元、1.91亿元、1.9亿元、1.82亿元、1.69亿元、1.58亿元、1.55亿元、1.51亿元、1.38亿元、1.3亿元、1.13亿元、1.03亿元。
在归母净利润同比增幅（上限，下同）方面，仅有19企业（包含6家同比减亏）实现同比增长，但却有49家出现同比下滑，占比高达72.06%。
从上述企业的净利润增长幅度来看，艾为电子归母净利润同比增长206.78%，居于首位。紧随其后分别是汇顶科技、思特威，同比增幅分别为124.34%、119.34%，均超过100%。
另外，实现盈利且净利润同比增长的企业有10家，分别为在中科蓝讯、唯捷创芯、台基股份、宏微科技、海光信息、睿创微纳、力合微、盛景微、北斗星通、卓胜微。而同比减亏的企业则有晓程科技、博通集成、晶丰明源、航宇微、盛科通信、寒武纪6家企业。
设备端：15家企业合计盈利142亿元
不同于芯片设计企业，半导体设备在国产替代的推动下，市场需求规模持续增长，成为少数逆周期增长的细分赛道。而大多数半导体设备厂商在2023年也交出一份亮眼的“成绩单”。
据集微网统计，目前已有16家企业披露2023年业绩相关的数据。除了盛美上海尚未披露净利润外，其他15家半导体设备厂商均实现盈利，共计141.57亿元。
从归母净利润来看，晶盛机电以49.7亿元位于第一，紧随其后分别是北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技，其归母净利润分别为41.5亿元、18.5亿元、7.74亿元、7.2亿元，分别位于第二至第五。
另外，至纯科技、华峰测控、精测电子、万业企业、中科飞测、京仪装备、日联科技、晶升股份、长川科技、联动科技的归母净利润分别为4.8亿元、2.76亿元、1.8亿元、1.8亿元、1.65亿元、1.3亿元、1.22亿元、0.78亿元、0.55亿元、0.27亿元。
在净利润增幅方面，仅华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技、联动科技5家企业出现同比下滑，其他10家企业均实现增长，其中，中科飞测归母净利润增幅高达1278.34%，而晶升股份也实现翻倍增长。
归母净利润增幅在0%-100%（含）之间的企业有8家，分别为拓荆科技、北方华创、晶盛机电、至纯科技、日联科技、中微公司、华海清科，其净利润增幅分别为95.40%、76.39%、70%、69.95%、69.71%、58.15%、54.31%、42.67%。
另外，有7家企业公布营收（上限，下同），均实现增长。其中，北方华创以231亿元首次跻身于全球前十。而盛美上海预计2023年实现营业收入为36.5亿元-42.5亿元，同比增长27.04%–47.93%。并综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，预计2024年全年的营业收入将在50亿元至58亿元之间。
材料端：高端材料仍持续增长
在半导体材料领域，电子特气、湿电子化学品、SiC等材料领域，相关厂商仍保持高速增长，而光刻胶、半导体硅片，以及一些配套材料则受市场的影响，需求下滑导致厂商经营业绩出现同比下降。
据集微网统计，14家材料企业中，有10家实现盈利，共计18.58亿元，另有和林微纳、天岳先进、强力新材、神工股份4家企业出现亏损。
从厂商来看，正帆科技、江丰电子、鼎龙股份、侨源股份、沪硅产业、上海新阳、露笑科技、立昂微、艾森股份、晶瑞电材的归母净利润分别为4.27亿元、2.64亿元、2.54亿元、2.3亿元、2.01亿元、1.8亿元、1.6亿元、0.88亿元、0.37亿元、0.18亿元。
在净利润增幅方面，上海新阳归母净利润同比增长238.13%，居于首位。紧随其后分别是露笑科技、侨源股份、正帆科技、艾森股份，同比增幅为162.55%、95.99%、65%、58%，而天岳先进、强力新材也同比减亏。另外，鼎龙股份、沪硅产业、立昂微、晶瑞电材、和林微纳、神工股份的归母净利润而出现同比下滑。
封测端：量价齐跌，普遍下滑
在封测领域，受行业周期下行的影响，封测厂商部分封装测试设备产能利用率下降，并下调了部分封装测试服务的价格，从而影响相关公司的盈利能力。
从厂商来看，长电科技、华天科技、通富微电、伟测科技、大港股份、思科瑞的归母净利润分别为16.16亿元、2.8亿元、1.8亿元、1.2亿元、1.1亿元、0.54亿元，而甬矽电子、气派科技则出现亏损。
净利润增幅方面，仅有大港股份出现同比增长，其归母净利润增长主要是控股孙公司苏州科阳完成增资扩股，预计对公司净利润的影响约为7300万元。在扣除该非经常性损益后，其扣非净利润则出现同比下滑。
制造端：晶圆代工持续加码研发
在制造方面，振华风光、赛微电子的归母净利润均出现增长，而士兰微则出现大幅度
下滑，其净利润也由盈转亏。
对于业绩下滑，士兰微表示，报告期内，下游普通消费电子市场景气度相对较低，造成公司部分消费类产品出货量明显减少、其价格也有一定幅度的回落，对公司的销售和利润增长造成一定压力。同时，受LED芯片市场价格竞争加剧的影响，公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致控股子公司士兰明芯经营性亏损较上年度进一步扩大。
而晶合集成、芯联集成两家晶圆代工厂商则是持续加大研发投入，研发费用增加导致净利润出现下滑。例如晶合集成依靠成熟制程的制造经验，以面板显示驱动芯片、CMOS 图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，持续加大研发投入，相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。
芯联集成则持续在8英寸功率半导体、MEMS、连接等方向增加研发投入，同时公司大幅增加了对 SiC MOSFET、12英寸产品方向的研发力度。预计2023年研发支出约15.13亿元，研发投入约占营业总收入的28%，同比增加约6.74亿元，同比增长约80%。
芯联集成称，公司已经完整搭建了覆盖车载、工控、消费类的驱动、电源和信号链多个平台，客户群广泛覆盖国内外的领先的芯片和系统设计公司。随着公司产品研发创新以及SiC MOSFET产线、12英寸产线、以及模组封测产线产能的不断释放，将持续不断地提升对公司2024年营业收入的贡献。
元器件端：行业分化明显
在元器件方面，已有5家企业披露2023年业绩预告。从厂商归母净利润来看，三环集团、顺络电子、火炬电子、鸿远电子、风华高科的净利润分别为16.55亿元、7.36亿元、3.5亿元、2.82亿元、1.8亿元。
在净利润增幅方面，顺络电子归母净利润同比增长70%，居于首位。紧随其后则是三环集团，同比增长10%；而火炬电子、鸿远电子、风华高科则同比下降56.33%、64.95%、44.96%。
关于净利润大幅度增长，顺络电子表示，公司始终坚持聚焦大客户战略，目前客户群已涵盖了通讯、汽车电子、光伏及储能、新能源、消费等行业全球众多标杆企业。科技创新及市场开拓驱动公司业务发展，双重驱动市场应用领域不断拓展，产品线不断丰富，推动公司业务向前发展。2024年，公司将进一步开展管理变革，加大科技创新力度，持续开拓新兴市场，不断推动公司向创新型企业发展，实现公司业务持续增长。
写在最后：
回顾2023年，在全球经济衰退、贸易摩擦加剧、产业分化割裂严重等问题叠加的背景下，全球半导体市场需求持续低迷，产业处于下行触底运行周期。进入2023年第四季度，伴随着手机等消费电子市场逐渐复苏，各品类芯片交期和价格大幅修复，下游客户恢复正常提货节奏，行业逐步走出周期底部。
2024年，业内认为半导体行业的恢复与增长将是主旋律，其中一个重要原因便是消费电子市场的复苏和人工智能行业的火爆。IDC乐观估计，半导体销售市场将在2024年复苏，年增长率为20%。 
