联发科昨天宣布，将于12月8日至10日在印度举行IMC2020大会，届时将与其“5G合作伙伴”一起分享最新的联发科5G解决方案。但是否会推出新的芯片仍不得而知。
此前有消息消息称，多家印度本土厂商将于12月8日发布新手机，搭载联发科芯片。
IT之家了解到，高通方面在本月初推出了新一代的骁龙888芯片，但目前联发科最强芯片仍是今年上半年的天玑1000+。
2019年11月26日，联发科技在深圳“MediaTek5G岂止领先”发布会上正式发布了全新的5G新芯片品牌“天玑”，同时带来了首款集成式的5GSoC——天玑1000，联发科从此摆脱了只做低端芯片的偏见。
此外，数码博主@数码闲聊站此前爆料称，联发科正在开发两款采用Cortex-A78的6nm/5nm芯片，型号为MT6893和MT6891，拥有更强的ARMCortex-A78核心，前者预计将对标三星此前发布的三星Exynos1080芯和骁龙865芯片 
