C114通信网  |  通信人家园

新闻
2020/10/26 16:38

台媒:台积电强攻先进制程 稳坐全球EUV龙头

集微网  holly

据台媒《工商时报》报道,晶圆代工龙头台积电在上周的法说会上透露了其3nm制程的更多细节。

据悉,3nm采用FinFET架构及EUV技术,3nm相对5nm逻辑密度将大幅增加70%,性能提升10-15%,功耗在同样性能下将降低25-30%,面积为原来的1/1.7,且EUV光罩层数将倍增。

此前ASML CEO Peter Wennink在财报会上指出,5nm制程采用的EUV光罩层数将超过10层,3nm制程采用的EUV光罩层数会超过20层,随着制程微缩EUV光罩层数会明显增加,并取代深紫外光(DUV)多重曝光制程。

另外,该报道称台积电将会积极采购EUV光刻机设备,未来3~5年仍将是拥有全球最大EUV产能的半导体厂。

在先进工艺上,台积电一直走在业界前列。该公司EUV技术已进入量产且制程涵盖7+nm、6nm、5nm。

据设备厂商消息,台积电7+nm采用EUV光罩层最多达四层,AMD新一代Zen 3架构处理器预期是采用该制程量产。6nm已在第四季进入量产,EUV光罩层数较7+nm增加一层,包括联发科、英伟达、英特尔等大厂都将采用6nm生产新一代产品。

今年下半年开始量产5nm制程,主要为苹果量产A14及A14X处理器,包括AMD、高通、英伟达、英特尔、博通等都会在明年之后导入5nm制程量产新一代产品。

此外,3nm产品将会在2021年出现在市场上,2022年开始大批量生产。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

  免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2020 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141