C114讯 2月23日消息 近日，光芯片全球顶级专家Frank J. Effenberger博士带领业界顶级专家团队来到盛为芯公司参观访问， Frank博士是ITU-T（国际电信联盟标准化局）SG15 Q2（光接入）组主席，FSAN（全业务接入标准论坛）NGA1标准主编，长期主持并负责制定、编写相关标准。在听取盛为芯相关人员的专业讲解后，Frank博士对盛为芯在光芯片加工、测试和封装方面的自研能力和创新能力给予了高度评价。
无论是如火如荼的光通信市场，还是蓬勃发展的数据中心市场，亦或是海量需求的消费电子市场，都离不开光器件的加持。其中，光芯片处于产业链最核心位置，技术壁垒极高，占据了产业链价值的制高点，对于整个产业发展起着举足轻重的作用。
但由于光芯片在光器件中成本占比非常大，尤其是随着芯片速率的不断提升，制备难度也日益增大，导致其成本占比进一步提升，加工、测试、封装等环节在光芯片厂商CAPEX支出中的占比越来越高。如何让光芯片厂商能够不用顾虑制备成本的情况下专注于光芯片本身的技术研发和创新，成为业界共同思考的问题。
对此，武汉盛为芯科技有限公司常务副总邱德明表示，作为国内为数不多的一家以专门从事光芯片加工制造服务的科技型企业，盛为芯能够为光芯片客户提供更低成本和更优质的光芯片批量加工、测试和封装等高技术服务。
而作为光芯片制备这个细分领域的一员，盛为芯堪称幕后英雄。
光芯片技术研发和加工制造两环节亟需合理分工
众所周知，光芯片属于技术密集型行业，技术壁垒极高，所以光芯片在光器件/光模块中的成本占比一直非常大。低速率光模块/光器件中的光芯片成本占比大约30%，高速光模块/光器件中的光芯片成本占比接近60%，未来很可能越来越高。
由于工艺流程非常复杂，如果光芯片厂商依然选择自己加工制造，那么一方面其在制备环节的成本长期居高不下，另一方面也无法专注于芯片本身的技术研发和创新，因此光芯片的技术研发和加工制造这两个环节亟需合理分工。
“在芯片后端、器件前端，需要有这么一个新的产业链角色，帮助光芯片厂商降低制造成本、从而使其专注于技术研发。”邱德明指出，坐落于被誉为“中国光谷”的华中腹地武汉的盛为芯，不仅是一家信誉优良、技术过硬的国家高新技术企业，也是目前中国唯一一家专门从事光芯片加工制造服务的科技型企业。
盛为芯专注于半导体发光技术和光芯片的高技术服务装备制造技术，业务覆盖光通信和光传感等领域，具体业务包括光芯片的加工、测试和封装，为国内外客户提供可靠、低成本的光芯片高技术服务。
痴迷自主研发
与一些第三方光芯片制造厂商直接进口现成的加工、测试和封装设备不同的是，盛为芯全部采用自主研发。
“盛为芯公司成立于2016年，但事实上早期团队从2014年就开始了自主研发，首先通过自主研发积累强大的创新能力，然后再去拓展业务能力，我们走的是一条厚积薄发的道路！”邱德明透露，“目前在盛为芯公司的员工中，研发和技术类的岗位占到接近一半，这也充分说明了盛为芯对于自主研发的高度重视。从设计、安装、硬件、软件、图像控制等，涉及多学科的开发，都是我们自研。”
比如，一台自动化装备的研发周期通常都在一年甚至一年以上的时间。虽然自主研发的道路充满艰难险阻，但邱德明认为“如果选择捷径，获得的能力都是短暂的，坚持自研创新才能走的更远！”
目前，盛为芯已经拥有光通信和光传感领域的中高端芯片加工、测试和封装的核心技术，获得了集成电路布图设计所有权3项，实用新型专利6项，现已通过ISO9001质量体系认证。而且，盛为芯会更快速的响应客户需求、提供定制化服务。且盛为芯在光芯片制备方面的自研和创新能力也受到了业界专家的高度认可。
扩大产能备战未来
面向未来，无论是电信市场的传输网扩容、接入网逐步向10G PON升级、5G基站大规部署，数据中心市场的持续爆发，还是VCSEL芯片切入消费电子市场，光芯片市场规模都将迎来新一轮高速增长，这些对于盛为芯来说都是巨大的市场机遇。
为此，邱德明透露，“今年盛为芯会在武汉再扩充5000平米的生产基地，提供更及时的生产和物流，进一步扩充产能，拓展更多的客户。市场还在不断增长，只要想办法把自己做到更有价值，以更低成本和更优质服务来为客户创造价值，我们就能取得更大的发展。”
“盛为芯持续秉承以光芯片制备技术作为企业发展的核心竞争力，自主研发光芯片的测试和封装设备，不断提升企业的技术实力和优势，以核心技术撬动光芯片制造的重资产项目，矢志成为国内最大的光芯片制造商，成为具有国际一流水平的光芯片高技术服务企业。”邱德明说。 
