全球市场研究机构TrendForce发布中国半导体产业深度分析报告中指出2019年由于全球景气及外在环境持续不乐观，预计2019年中国半导体产业产值虽然将到达7,298亿元人民币，但年成长率将下滑至16.20%，为近五年来最低。
2019年将是中国半导体产业极具挑战的一年。
随着中国本土IC设计业的崛起，IC设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节，产业结构也持续优化。
根据TrendForce数据显示，从各领域产值成长率来看，由于2019年中国将有超过10座新的12英寸晶圆厂开始投产，加上部分8英寸厂及功率半导体产业将进行扩产，预计2019年中国IC制造产值将较2018年成长18.58%，优于IC设计的17.86%与IC封测产业的12%。
据SEMI统计显示，目前大陆共计有27座12英寸晶园厂，18座8英寸晶园厂，其中有10座12英寸晶园厂及6座8英寸晶园厂处于建设之中。
行业专家莫大康表示中国半导体业由产能扩张阶段，转入产品的攻坚战，也是一场硬仗。对于2019年中国半导体业的前景要谨慎的乐观，除了IC设计，封装业可能维持高增长之外，芯片制造业的增长率非常可能有少许下滑，由于中国半导体业仍处在产业发展的突破阶段，离开真正的市场化，投资能取得回报可能性尚小，需要时间上的磨难，因此预计中国的芯片制造业大体上要3-5年之后才能站稳脚根。 
