在三星年度股东大会上，三星总裁兼CEO、设备解决方案部负责人Kye-Hyun Kyung表示，预计今年下一批先进芯片封装产品的营收将达到1亿美元或更多。
三星去年设立了先进芯片封装业务部门，Kye-Hyun Kyung表示，预计三星的投资成果将从今年下半年开始真正显现出来。
Kye-Hyun Kyung表示，三星的存储芯片业务今年力争实现比市场份额更大的利润份额。
TrendForce研究机构数据显示，2023年第四季度，三星在用于科技产品的DRAM芯片市场份额达到45.5%。
为此，三星寻求确保蓬勃发展的人工智能（AI）所需的高端存储芯片的竞争优势，包括批量生产具有12层堆栈的高带宽存储HBM3E芯片。
Kye-Hyun Kyung表示，对于可能于2025年发布、具有更多定制设计的下一代HBM4芯片，三星将利用存储芯片、芯片代工制造和芯片设计业务集中的优势来满足客户需求。目前三星在HBM领域面临强劲竞争对手。
近期，英伟达CEO黄仁勋表示，公司正在对三星的HBM芯片进行资格认证，未来将会使用其产品。
Kye-Hyun Kyung补充道，三星预计正在开发的用于人工智能的其他存储产品很快就会取得切实成果，包括内存扩展器（CXL）DRAM和存算一体化（PIM）产品。 
