中国台湾地区与美国半导体供应链合作前景座谈会今日登场，针对会中是否提及外界广泛关注的车用芯片问题，台湾地区经济部部长王美花表示。这场会议并未聚焦车用芯片，仅有提到美国官方及业界对于台湾地区的协助。
台媒经济日报报道指出，此次座谈会首次主题聚焦在半导体产业，邀请到中国台湾地区和美国半导体上下游厂商开会。
据悉，全球500大企业主动加入了座谈会，约100人参与了视频会议。美国方面，包括美国信息科技与创新基金会（ITIF）、美国半导体产业协会（SIA）、高通及康宁等在内的协会和公司出席，不过王美花表示不公布全球500大企业的名单。
会议中提到，中国台湾地区与美国从70年代开始便保持着长期的分工关系并“互相依赖”，包括电子产品、半导体等。
台积电也提到很多设备材料都是跟美方购买，中国台湾地区做好产品后再给美国芯片设计商，如高通、英伟达等。随着未来高端电脑、5G蓬勃发展，半导体需求只会越来越高。
另外，王美花称根据SIA预估，半导体产业2025年产值可达5500亿美元。 
