近日，杭州中欣晶圆、富芯半导体模拟芯片项目等传来了新进展。
据杭州网报道，杭州中欣晶圆总经理郭建岳表示，现已拥有12英寸实现3万片月产能，这打破了国外公司对半导体硅晶圆市场长期垄断的局面，缓解我国半导体大晶圆供应不足的短板。
据介绍，中欣晶圆8英寸半导体硅片年产量可达420万枚，填补了杭州集成电路产业制造环节的短板，也是目前国内规模最大的半导体大晶圆片生产商。
目前，杭州中欣晶圆已实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm -300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸（200mm）生产线、2条技术成熟的12英寸（300mm）生产线。其中，300mm生产线是目前国内首条拥有核心技术、真正可实现量产的半导体硅晶圆生产线。
此外，据报道，5月，富芯半导体12英寸模拟IDM芯片产线项目获批。
富芯半导体模拟芯片IDM项目总投资400亿元，拟建设12英寸、加工精度65nm-90nm集成电路芯片生产线，主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片，预计产能可达5万片/月。
今年3月，富芯半导体模拟芯片IDM项目在杭州高新区（滨江）富阳特别合作区项目集中签约暨集中开工仪式上开工。 
