C114讯 12月18日消息(南山)SEMI(国际半导体产业协会)昨日发布全球晶圆厂预测报告,报告指出,经历上半年的衰退后,随着存储芯片投资激增,预计2019年全球晶圆厂投资将可达到566亿美元。
这一数据相比2018年仅下降7%。SEMI此前预计2019年下滑幅度高达18%。
下滑的原因是存储芯片价格快速下降,使得晶圆厂投资减缓,早在2018年下半年就露出了端倪,2019年上半年下降幅度达到38%。不过,随着存储市场恢复,晶圆厂投资出现小高峰,预计2020年可以达到580亿美元。
C114讯 12月18日消息(南山)SEMI(国际半导体产业协会)昨日发布全球晶圆厂预测报告,报告指出,经历上半年的衰退后,随着存储芯片投资激增,预计2019年全球晶圆厂投资将可达到566亿美元。
这一数据相比2018年仅下降7%。SEMI此前预计2019年下滑幅度高达18%。
下滑的原因是存储芯片价格快速下降,使得晶圆厂投资减缓,早在2018年下半年就露出了端倪,2019年上半年下降幅度达到38%。不过,随着存储市场恢复,晶圆厂投资出现小高峰,预计2020年可以达到580亿美元。
版权说明:C114刊载的内容,凡注明来源为“C114通信网”或“C114原创”皆属C114版权所有,未经允许禁止转载、摘编,违者必究。对于经过授权可以转载我方内容的单位,也必须保持转载文章、图像、音视频的完整性,并完整标注作者信息和本站来源。编译类文章仅出于传递更多信息之目的,不代表证实其描述或赞同其观点;翻译质量问题请指正。
Copyright©1999-2024 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号
C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141