C114通信网  |  通信人家园

资讯
2017/12/13 11:37

SEMI:2018全球半导体设备销售将破600亿美元

C114中国通信网  林想

C114讯 12月13日消息(林想)SEMI(国际半导体产业协会)公布年终预测报告,2017年全球半导体设备销售金额将增长35.6%,达到559亿美元,这是全球半导体设备市场首次突破2000年所创下的477亿美元的历史纪录。2018年全球半导体设备市场销售额将持续增长7.5%,达到601亿美元,再创历史新高。

SEMI年终预测报告指出,2017年晶圆处理设备预计将增长37.5%,达到450亿美元。其他前端设备,包括晶圆厂设备、晶圆制造,以及光罩/倍缩光罩设备,预计将成长45.8%,达到26亿美元。2017年封装设备预计将增长25.8%,达到38亿美元,半导体测试设备今年预计成长22%,达到45亿美元。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示,2017年韩国将首次成为全球最大半导体设备市场。此外,调查显示全球大部分地区均呈现增长,东南亚除外。其中,韩国增长率将大幅领先,达到132.6%, 其次是欧洲增长57.2%和日本增幅为29.9%。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

版权说明:C114刊载的内容,凡注明来源为“C114通信网”或“C114原创”皆属C114版权所有,未经允许禁止转载、摘编,违者必究。对于经过授权可以转载我方内容的单位,也必须保持转载文章、图像、音视频的完整性,并完整标注作者信息和本站来源。编译类文章仅出于传递更多信息之目的,不代表证实其描述或赞同其观点;翻译质量问题请指正

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2024 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141