2020年7月9日至11日，2020世界人工智能大会云端峰会将在线上举行。此次世界人工智能大会云端峰会的主题为 “智能世界 共同家园” ，旨在为今年因疫情面临特殊情况的各个行业，打造共话人工智能推动产业变革的创新空间。作为2020世界人工智能大会云端峰会的“卓越合作伙伴”，高通公司（Qualcomm）将分享其在人工智能领域的研发成果，探讨5G时代人工智能的全新用例及行业合作，展望5G+AI赋能下的智能互联未来。
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过去十多年，高通公司一直致力于AI领域的研究，赋能众多行业发展。在此次云端峰会上，高通公司总裁安蒙（Cristiano Amon）将于7月9日亮相大会“产业发展全体会议”并发表题为“5G+AI开启智能互联未来”的主旨演讲。届时，安蒙将同与会嘉宾一同探讨人工智能将如何驱动当下产业变革，携手全球产业伙伴把握5G+AI带来的巨大机遇，共创全球共赢的智能互联未来。
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高通公司总裁安蒙
在5G和AI的创新浪潮中，芯片是产业链的重要组成部分。在峰会期间举办的一系列高端论坛活动中，7月10日，高通公司产品管理副总裁Ziad Asghar将现身“万物智联 芯火燎原”人工智能芯片创新主题论坛，带来以“从边缘到云：分布式智能的未来”为主题的精彩分享。他将基于人工智能芯片技术的发展与应用，解析5G+AI将如何赋能分布式智能、激发全新应用与服务。
此外，携手合作伙伴、合力拓展产业生态是高通一贯的发展理念与战略。高通公司产品市场副总裁孙刚还将在7月10日下午与中国人工智能领域的产业伙伴共同参与“AI TALK”主题讨论，围绕人工智能与传统及新兴行业的深度融合，碰撞在AI领域进行合作的思想火花。
由于疫情原因，今年大会不再设线下展区，“AI 3D家园”云展览是本次大会的一大亮点。借助这一创新性展示平台，高通公司产品管理高级总监徐恒将携第五代Qualcomm 人工智能引擎AI Engine亮相云端，在线详解基于高通8系旗舰骁龙865 5G移动平台集成的全新AI性能，介绍高通携手产业伙伴在5G和AI领域开展合作的成果。
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高通公司在AI、移动计算和连接领域拥有坚实的技术积累，将领先的5G连接与AI研发相结合，拥有完整的从云到端的AI解决方案。在这一过程中，高通和AI产业形成了紧密的连接，与多家领先的中国AI生态圈伙伴建立了坚实的合作关系，共同打造人工智能的未来。2018年，高通成立Qualcomm AI Research，进一步强化整合公司内部对前沿人工智能研究；同年，高通设立了总额高达1亿美元的AI风险投资基金，用于投资全球变革AI技术的初创企业。目前，高通创投已经在中国投资了多家领先的AI创新企业。
高通公司希望通过参加2020世界人工智能大会云端峰会，全面分享和展示公司在人工智能领域的研发成果与最新进展，更希望能够成为上海的“卓越合作伙伴”，支持上海打造世界领先的人工智能合作交流平台，推动人工智能产业和技术创新的融合发展。高通公司进入中国发展已经20多年，并在2010年在上海建立了研发中心。2016年，高通在浦东新区的上海外高桥自由贸易区成立其全球首家半导体制造测试工厂--高通通讯技术（上海）有限公司，将其处于国际先进水准的产品和技术引入中国，展现了高通持续投资中国、更紧密与中国产业融合、服务客户的承诺。此外，高通也正与包含上海企业在内的中国合作伙伴在5G、人工智能、云计算、大数据等多个领域携手创新，促进上海本地5G、人工智能等产业的发展，助力 “新基建” ，促进国内新技术产业和数字经济的发展。 
