目前，高通、华为、英特尔、诺基亚等公司都在5G商用领域进行激烈竞争。最新消息显示，高通公司的下一代移动处理平台骁龙855将会是该公司首款5G商用产品。
高通5G展台
今天，国外爆料者Roland Quandt爆料称，其在 日本 软银公司(SoftBank)发布的2017财年三季度财报中，确认了骁龙855移动平台。显然，作为ARM母公司的软银，并且在正式的财报中出现骁龙855移动处理平台，基本上可以等同于高通官方宣布。
高通骁龙855移动平台
值得一提的是，软银财报明确指出，高通把高通855移动平台称之为“Snapdragon 855 Fusion”。参照 苹果 A10 Fusion，其具备强大的性能和深度学习能力。这应该是暗示高通骁龙855移动平台不仅拥有强大的性能，还将进一步加强AI。
据了解，骁龙855将采用高通2016年发布的骁龙 X50 基带，最高速度达到了5Gbps，支持3.5GHz/4.5GHz中频，也支持28GHz/38GHz的高频(毫米波)。
高通5G基带X50
高通之所以不运用最新推出的X24 LTE基带，应该是出于稳定性和兼容性的考虑。毕竟高通早在2016年就曾表示，骁龙X50可实现每秒5千兆比特的数据传输速度以及低至1/2毫秒的延时，同时还向下兼容 4G 的频段，有利于用户过渡。
高通5G基带X50合作伙伴
目前，高通已经公开宣布，与19个 手机 厂商以及18个运营商达成合作关系，并于2019年开始向全球手机引入骁龙X50基带。也就是说，首款搭载骁龙855的5G手机将在2019年上半年推出。大家觉得会是谁拿到首发呢？ 
