据《印度时报》报道，美光印度总经理阿南德 拉马莫西（Anand Ramamoorthy）近日透露，该企业位于印度古吉拉特邦的封装与测试工厂将于 2025 上半年开始出货。
这些产品将成为数十年来首批“印度制造”（仅限于后端部分）的芯片。
美光在印度的封测工厂聚焦晶圆分割、封装、测试和模组生产，主要产品形式为面向数据中心、智能手机、笔记本电脑和物联网设备的 BGA 芯片、内存模组和固态硬盘。
拉马莫西表示，该封测工厂目前建设进展良好；而由于本地需求较低，未来产品将主要向国际市场出口。
该工厂规划中包括两期项目，其中洁净室面积达 500000 平方英尺（约 46450 平方米）的一期项目定于今年底投运，二期将于本十年下半叶启动；
两期项目总投资额将达 27.5 亿美元（IT之家备注：当前约 198.28 亿元人民币），其中美光出资 30%，印度中央政府和邦级政府分别提供 50% 和 20% 财政支持。
该项目将可为古吉拉特邦当地创造 5000 个直接就业岗位和 15000 个间接就业岗位。 
