C114讯 9月20日消息（林想）在今天的“英特尔精尖制造日”活动上，英特尔不仅“秀肌肉”首次公开展示五款晶圆，更是详细阐述英特尔如何打破摩尔定律失效“魔咒”，显示其行业引领地位。
显引领：打破摩尔定律失效“魔咒”
智能互联时代，数据洪流汹涌而生，对计算力的需求前所未有。芯片成为制胜未来的一大杀手锏。
谈到芯片行业来说，摩尔定律不得不提。它是由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
然而目前质疑摩尔定律失效的声音不绝于耳，对此，英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy J. Smith表示，“摩尔定律其实反映的是一种经济性原理，它正在改变我们每个人的生活，不仅在IC领域，摩尔定律在其他领域同样适用。”
英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy J. Smith
Stacy J. Smith指出，目前一些竞争友商公司的制程节点名称并不准确，无法正确体现这个制程位于摩尔定律曲线的哪个位置。“也许是因为进一步的制程升级越来越难，一些竞争友商公司背离了摩尔定律的法则，即使晶体管密度增加很少，或者根本没有增加，但他们仍继续推进采用新一代制程节点命名。”
据了解，英特尔始终以领先的制程工艺提供不断跃升的计算力，并将晶体管密度作为引领制程工艺发展的首要准则。英特尔以突破性技术和持续创新不断打破摩尔定律失效“魔咒”，过去15年里在业界广泛应用的主要制程工艺创新都由英特尔推动，并始终拥有至少三年的领先优势。
数据显示，建造并装配一家顶尖晶圆厂所需投资将超过100亿美元。现今，拥有领先逻辑晶圆厂的公司数量已经越来越少，众多公司已经被淘汰出局。目前只剩4家，且仅有2家有一体化的器件生产能力。遍布全球的晶圆厂、封装/测试工厂展现了英特尔的实力。
英特尔是全球半导体行业的领军者，近半个世纪以来践行并引领摩尔定律，在每个重要的制程技术节点，通过关键技术突破带来浪潮般的变革与创新。从个人设备、企业服务器到云端的计算力扩展，从人工智能、无人驾驶到5G、虚拟现实，英特尔的创新无处不在，正引领智能互联的新未来。
秀肌肉：首次公开展示五款晶圆
本次展会上，英特尔在其展示区域和主题演讲上展示了五款晶圆：英特尔 10 纳米Cannonlake、英特尔 10 纳米 Arm 测试芯片、英特尔 22FFL、14 纳米展讯 SC9861G-IA和14 纳米展讯 SC9853。这是英特尔首次公开展示这五款晶圆，彰显了其在制造领域取得的巨大进步。
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数据显示，英特尔10纳米制程采用第三代FinFET技术，相比其他竞争友商“10 纳米”制程领先整整一代。英特尔10纳米制程的晶体管密度达到每平方毫米1.008 亿个晶体管，是之前英特尔14纳米制程的2.7倍，是业界其他竞争友商“10纳米”制程的约2倍。
Stacy J. Smith透露，“英特尔10纳米制程计划于2017年底投产，2018年上半年实现量产。”
“英特尔14纳米制程采用第二代 FinFET 技术，正处于量产阶段。”Stacy J. Smith指出。相比于业界其他竞争友商的/16/14纳米制程，英特尔14纳米制程的晶体管密度是他们的约1.3倍。业界其他竞争友商“10 纳米”制程的晶体管密度与英特尔14纳米制程相当，却晚于英特尔14纳米制程三年。
英特尔推出的超微缩技术可以提供超乎常规的晶体管密度。Stacy J. Smith表示，英特尔的超微缩技术让英特尔能够加速推进密度的提升，借助节点内优化，产品功能每年都可以实现增强。
超微缩技术的使用，也使得英特尔的14nm制程工艺更加优秀。虽然同为14nm，英特尔芯片密度更高，性能更强，其他的10nm制程工艺，仅相当于英特尔14nm工艺制程的芯片密度。
此外，22FFL已经成为物联网和移动产品创新利器， 22FFl 生态系统助力物联网市场快速发展。大会上，英特尔公司技术与制造事业部副总裁、英特尔晶圆代工业务联席总经理Zane Ball表示，英特尔已交付超过700万片FinFET晶圆，22FFl 生态系统助力物联网市场快速发展。此外，他透露，“PDK 1.0现已上市并计划于2017年第四季度全面投产就绪。
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英特尔公司技术与制造事业部副总裁、英特尔晶圆代工业务联席总经理Zane Ball
除了上述技术领先之外，英特尔还拥有完整的前沿研发计划，一些正处于研究中的前瞻项目包括：纳米线晶体管、III-V材料、3D堆叠、高密度内存、微缩互联、极紫外光刻技术、自旋电子、神经元计算等。
展未来：数据创造价值，根植中国
英特尔CEO科再奇曾说，“数据是未来的石油”，数据创造价值的时代已经来临。英特尔在过去32年里，一直与中国IC产业共成长。
正如Stacy Smith所言，“英特尔在过去32年中，英特尔不断学习，并对中国集成电路行业的发展作出贡献，中国未来也依然是英特尔重要的合作伙伴。”
据了解，英特尔1985年进入中国，目前是在华高科技领域最大外国投资企业之一，协议总投入约130亿美元。从新技术研究、产品开发、芯片制造、封装测试到营销、服务和风险投资等，英特尔中国拥有除美国总部以外最完整的业务布局。
会上，Intel全球副总裁兼中国区总裁杨旭预测，“到2020年，全球数据量将会达到44ZB（1ZB=10亿TB=1万亿GB），而中国产生的数据量将会达到8ZB，也就是说三年之后中国产生的数据量将会占到全球的5分之一。”
杨旭指出，2020年中国的ICT产业将会达到5300亿美元的规模，而中国IC市场同样会在2020年达到1390亿美元的巨大规模。英特尔过去、现在、将来永远处于计算的中心，引领计算的潮流。
中国半导体产业发展势头强劲，做中国高价值合作伙伴是英特尔全球战略的重要部分。通过不断加强投资合作，持续升级技术布局，积极支持中国自主创新等举措，英特尔日益深化对中国的承诺，与中国半导体产业融合共赢。
“在全球半导体市场上，来自中国的消费达到了58.5%，但中国无圆晶厂全球占比为25%，中国半导体领域拥有巨大的机会。”Zane Ball表示，对于英特而言，现在是一个关键的时间节点，英特尔将通过代工业务加深与中国伙伴的合作，将基于14纳米和22FFL的FinFET带到中国市场，助力中国技术生态系统蓬勃发展。 
