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2019/11/27 10:34

电信科研院拟对大唐半导体增资18.17亿

C114通信网  颜翊

C114讯 11月27日消息(颜翊)大唐电信发布公告称,大唐电信科技股份有限公司拟将其对电信科学技术研究院有限公司(以下简称“电信科研院”)的债务转让给公司全资子公司大唐半导体设计有限公司(以下简称“大唐半导体”),债务转让完成后,电信科研院以前述对大唐半导体的债权对大唐半导体进行增资。

本次电信科研院拟对大唐半导体增资181,700万元,增资完成后电信科研院持有大唐半导体49.22%股权,大唐半导体49.22%股权对应的资产净额超过上市公司2018年度经审计的合并财务报表资产净额的50%且超过5,000万元。

本次交易构成重大资产重组,交易方案合法、合规,具备可操作性,有利于公司降低公司资产负债率,优化公司财务状况,促进公司持续健康发展,提升可持续经营能力,符合公司和全体股东利益。

根据资产评估报告,截止评估基准日2019年8月31日,大唐半导体设计有限公司评估前的账面总资产为348,280.22万元,总负债为245,854.36万元,净资产为102,425.86万元,评估后的总资产价值为433,329.42万元,总负债为245,854.36万元,净资产为187,475.06万元,增值额为85,049.20万元,增值率为83.03%。

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