C114讯 10月10日下午消息（蒋均牧）“外界一直传说华为在研发AI芯片，今天我要告诉大家这是事实！”华为轮值董事长徐直军今日在2018华为全联接大会（Huawei Connect 2018）的开幕演讲中发布了全球首个覆盖全场景人工智能（AI）的昇腾（Ascend）系列IP和芯片，包括Ascend 910和Ascend 310两款。
所谓“全场景”，是指包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境，意味着华为有能力实现智能无所不及，构建万物互联的智能世界。
“达芬奇计划”预热多时的华为自研AI芯片闪亮登场。Ascend系列芯片包括Max、Mini、Lite、Tiny和Nano等五个系列，具备横跨云、边缘、端全场景的最优能效比（Tops/W），无论在极致低功耗的场景、还是极致算力的数据中心场景，都将提供出色的性能和能效比。同时，Ascend系列基于统一架构的全场景覆盖能力，将大大便利AI应用在不同场景的部署、迁移、协同。
此次发布的华为Ascend 910是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片；Ascend 310是目前面向边缘计算场景最强算力的AI SoC。这两款芯片能够大大加速AI在各行业的切实应用，也标志着华为的AI解决方案在底层芯片级实现了业界领先。
Ascend 910处理能力高达256T，比英伟达V100高出一倍。而若是集齐1024个Ascend 910就可建成迄今为止全球最大的AI计算集群，性能达到256个P，不管多么复杂的模型都能轻松训练——这种大规模分布式训练系统被命名为Ascend Cluster。而作为应用于边缘的AI芯片，Ascend 310可用在智能手机、智能附件、智能手表等产品之中。
据悉，Ascend 310目前已可获取，Ascend 910将于2019年第二季度上市。 
