RedCap可以破解成本痛点，助力行业数字转型“轻装”上阵。中国联通将“三阶段”全面发力，通过“2个联盟，3个实验室”夯实RedCap产业基础，携手产业合作伙伴全力推进 RedCap商用进程。

基于RedCap的模组，不仅可以降低终端成本与复杂度，还可以享受5G大容量、切片、可靠性和时延等优势特性，加快5G物联网落地进程。天翼物联在R17冻结之前，就已经积极开展预研和产业对接工作，以挖掘行业需求、进行技术评估和推动产业生态。

RedCap产业已初具雏形，预计2023年具备商用能力，终端芯片、模组预计于2023年推出先发产品，2023到2024年具备规模商用能力。为持续完善移动物联网承载体系，中国移动依托网络，立足标准，联合产业各环节共同构建RedCap物联网产业生态。