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半导体 —— 半导体
  半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。半导体器件可以通过结构和材料上的设计达到控制电流传输的目的(借由在其晶格中植入杂质改变其电性),并以此为基础构建各种处理不同信号的电路。这是半导体在当前电子技术中广泛应用的原因。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体芯片封装将迎新格局,玻璃基板技术冉冉升起:英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量产

集邦咨询于 7 月 10 日发布博文,玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势,已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶(Die),封装的最后一步的主角,基板上固定的裸晶越多,整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代,上世纪 70 年代开

https://www.c114.com.cn/news/51/a1268265.html - 转载 - 新闻 - 2024-7-12

英国半导体产业走到十字路口

随着2024年英国大选的结束,全世界都在期待新一届政府将如何推进上一届政府将英国打造成科技超级大国的愿景。2023年,英国政府确定了推动增长、安全和社会解决方案的五项关键技术:人工智能(AI)、量子技术、工程生物学、半导体和未来电信。尽管在半导体发展方面有着悠久的历史,但英国面临着产业萎缩的挑战,外

https://www.c114.com.cn/news/51/a1268231.html - 转载 - 新闻 - 2024-7-11

富士康打造AI一条龙服务,投资的夏普进军半导体先进封装:2026 投产、设计月产 2 万片晶圆

经济日报今天(7 月 11 日)报道,富士康集团已进军先进封装领域,重点布局时下主流的面板级扇出封装(FOPLP)半导体方案。继旗下群创光电(Innolux)之后,富士康集团投资的夏普(Sharp)也宣布进军日本面板级扇出式封装领域,预计将于 2026 年投产。富士康集团在 AI 领域本身就有足够的

https://www.c114.com.cn/news/51/a1268214.html - 转载 - 新闻 - 2024-7-11

“主权AI”时代更需加码数字基座 我国半导体行业有哪些“主力军”

5月31日,欧盟委员会批准意大利政府对意法半导体总计20亿欧元的补贴计划,用于一项总投资50亿欧元的碳化硅微芯片制造工厂。这是《欧洲芯片法案》(European Chips Act)于2023年9月生效后,首家根据该法案获得国家补贴的欧洲半导体公司。2022年以来,包括美国、欧洲、日本和韩国在内的发

https://www.c114.com.cn/news/16/a1268038.html - 通稿 - 新闻 - 2024-7-9

中国半导体产业的清华力量

在中国半导体产业发展史上,清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上,清华大学可以说是中国的造芯孵化器,也被誉为中国半导体产业的黄埔军校,国内至少有一半半导体企业的创始团队、高管毕业于清华大学,他们在我国半导体产业发展的过程中,发挥了难以估量的重要影响力。可以说清华系半导体企业的发展,是中国半导体产业

https://www.c114.com.cn/news/16/a1268037.html - 通稿 - 新闻 - 2024-7-9

三星系统LSI部门重组:减缓开发汽车半导体,专注于AI芯片

作为战略调整的一部分,三星电子正在减缓开发汽车半导体的速度,专注于人工智能(AI)芯片。这一转变发生在AI行业更广泛趋势和ChatGPT等最新发展背景下,这些都极大地影响了三星的芯片设计战略。据报道,三星负责芯片设计的系统LSI部门近期进行了业务和组织重组,优先考虑AI芯片开发。此次重组导致对下一代

https://www.c114.com.cn/news/245/a1267531.html - 转载 - 新闻 - 2024-7-4

消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户,最快明年用于Mac

根据经济日报报道,在 AMD 之后,苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作,预估在 2025 年使用该技术。台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时,也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。AMD 是台积电 SoIC 的首发客户,旗下的 MI300 加速卡就使用了 So

https://www.c114.com.cn/news/51/a1267472.html - 转载 - 新闻 - 2024-7-4

6月韩国半导体出口额134亿美元 同比增长51%

韩国6月出口额增长加速,反映出在人工智能(AI)和科技行业推动下全球需求的弹性。根据韩国海关总署7月1日公布的数据,韩国6月出口额增长5.1%至570.7亿美元,延续了连续9个月出口额同比增长的趋势,而整体进口额下降7.5%,贸易顺差达到80亿美元。其中,包括半导体、显示器、计算机和无线通信设备在内

https://www.c114.com.cn/news/51/a1267031.html - 转载 - 新闻 - 2024-7-1

目标全球第一半导体设备制造商!东京电子豪掷1.5万亿日元、新招万名员工

据媒体报道,日本东京电子(TEL)近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元(约合679.83亿元人民币),并计划招募一万名新员工。这一投资额是上个五年周期的1.8倍,目标就是成为全球最大的半导体设备制造商。东京电子目前是世界第四大半导体设备制造商,仅次于荷兰的阿斯麦(ASML)、美国

https://www.c114.com.cn/news/17/a1267009.html - 转载 - 新闻 - 2024-7-1

5月全球半导体并购事件230起,平均交易金额环比增加81%

过去几年里,全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷,但作为长周期内极具成长性的赛道,半导体行业的投资热情并未消失,半导体企业间的并购也从未停止。集微网搜集整理全球半导体行业并购事件,分析半导体行业并购趋势,发布《全球半导体并购报告(2024年5月)》。据集微咨询统计,2024

https://www.c114.com.cn/news/51/a1266693.html - 转载 - 新闻 - 2024-6-27

三星电机和LG Innotek加速AI半导体基板生产

三星电机和LG Innotek正在加速人工智能(AI)半导体基板业务。最近,三星越南倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)工厂开始运营。两家公司都希望在目前由中国台湾和日本主导的半导体基板市场上获得竞争优势。据业内人士透露,三星在越南的生产工厂已开始量产FC-BGA产品,该项目自2021年以来已投资超过1

https://www.c114.com.cn/news/245/a1266658.html - 转载 - 新闻 - 2024-6-27

机构:Q1全球半导体市场规模环比下滑2%至1515亿美元

根据Omdia最新报告,2024年第一季度,全球半导体市场营收环比下降约2%至1515亿美元,相较去年同期的1205亿美元年增长25.7%。报告指出,由于整体需求疲软,上季度半导体市场的大多数细分类别都出现下滑。消费细分市场受到的打击最为严重,营收较2023年第四季度下降10.4%,而工业细分市场则

https://www.c114.com.cn/market/39/a1266287.html - 转载 - 市场 - 2024-6-25

美出口限制导致韩国半导体设备库存积压,不堪重负

据韩国业界近期消息,自从美国对中国实施半导体领域制裁以来,韩国半导体旧设备库存积压严重,这导致仓储成本难以承受,每年产生的租金超过200亿韩元(约合1.046亿元人民币)。这一成本已成为相关企业的沉重负担,业内人士预测,三星电子、SK海力士很可能会进行一次全面清理,售卖来自美国和欧洲的旧设备,以换取

https://www.c114.com.cn/news/51/a1266234.html - 转载 - 新闻 - 2024-6-24

前三星社长提交韩国第一部半导体拟议法案 促进韩国产业发展

6月19日,韩国国民力量党议员、前三星电子移动部门社长高东真提交特别法案《提升半导体产业竞争力特别法》,包括成立总统半导体产业竞争力提升委员会,旨在制定和支持政府层面的半导体产业战略。这是韩国历史上第一部专门针对半导体的法律。拟议立法旨在通过该委员会集中管理半导体行业法规,并引入快速审批通道。这些措

https://www.c114.com.cn/news/17/a1265924.html - 转载 - 新闻 - 2024-6-20

安森美将在捷克投资至多20亿美元,扩大半导体产能

美国芯片制造商安森美6月19日表示,将至多投资20亿美元,以提高其在捷克共和国的半导体产量,从而扩大该公司在欧洲的产能,目的是寻求欧盟关键需求自给自足。安森美这一项目,将成为捷克历史上金额最大的一次性外国直接投资。该公司计划扩大其在东部城镇Roznov pod Radhostem的业务,以容纳碳化硅

https://www.c114.com.cn/news/51/a1265840.html - 转载 - 新闻 - 2024-6-20

日本5月对华半导体制造设备出口额同比大增130.7%

官方数据显示,日本5月出口额连续第六个月增长,主要得益于汽车和半导体。根据日本财务省公布的初步数据,该国出口总额达到8.2万亿日元(510亿美元),比去年同期增长13.5%。进口总额达到9.4万亿日元,同比增长9.5%,连续第二个月增长。其中,汽车出口额增长13.6%。芯片相关产品也有所增长,半导体

https://www.c114.com.cn/news/51/a1265791.html - 转载 - 新闻 - 2024-6-19

TechInsights:中国半导体产能将在五年内增长 40%

据 TechInsights 的预测,中国的半导体行业预计未来五年产能将增长 40%。这种激增是由快速的设备采购和对半导体制造设施(fabs)的战略投资推动的。根据IT之家先前报道,2024 年第一季度我国半导体设备采购额 125.2 亿美元,同比增长 113%。据 TechInsights 的调查

https://www.c114.com.cn/news/51/a1265665.html - 转载 - 新闻 - 2024-6-18

有望改变AI半导体规则,消息称三星电子年内将推出HBM三维封装技术SAINT-D

据韩媒《韩国经济日报》报道,三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。报道同时指出,在今年发布后,三星有望于明年推出的 HBM4 内存中正式应用 SAINT(IT之家注:即SamsungAdvancedINterconnectTechnology 的简写

https://www.c114.com.cn/news/51/a1265569.html - 转载 - 新闻 - 2024-6-18

韩非专利实施主体首度起诉美半导体企业,Mimir IP向美光索赔 4.8 亿美元

据韩媒 Businesskorea 报道,韩国专利管理企业 Mimir IP 于 6 月 3 日在美向存储巨头美光发起诉讼,索赔 4.8 亿美元(IT之家备注:当前约 34.92 亿元人民币)。这是韩国非专利实施主体(Non-practicing Entity,NPE)首次起诉美半导体企业。Mimi

https://www.c114.com.cn/news/51/a1265542.html - 转载 - 新闻 - 2024-6-17

三星更新半导体工艺路线图:计划2027年实现第四代2nm芯片量产

日前,在圣何塞举行的三星晶圆代工论坛上,三星更新了其半导体工艺路线图,目标是在 2027 年实现第四代 2nm 芯片的大规模生产,并在 2025 年量产升级版 4nm 硅芯片。

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