AI带动光互连速率提升，功耗挑战突显
2022年底Chatgpt的问世彻底引爆了AI的概念，行业内外都能随口谈两句AIGC、智算/超算的概念，卖铲子的英伟达一跃成为全球最受追捧的企业，短距光互联也趁着这股东风需求暴增，趁机吃的盆满钵满。短距光互联最重要的就是光模块，随着光模块通信速率的提升，光互联系统满足不断增加的信号传输要求的同时，也面临着系统成本和功耗上升带来的挑战，追求单bit传输成本和功耗降低是行业客户和研发人员永恒的目标。
以现在典型400G DR4模块为例，模块功耗在9w左右，演进到800G DR4，模块功耗就接近16W，一个32/64/128端口的交换机插满光模块后，光模块的功耗约占整机功耗的40%以上，这就会导致数据中心的能耗和成本压力激增。
降功耗CPO应运而生，商业变现遥遥无期
为了在AI浪潮里存活下来，OTT巨头们爆兵备战，到处建设数据中心机房和AI集群，投入到这场军备竞赛里。为了延缓钱包燃烧速度，OTT倒逼着行业开始卷光模块的功耗和成本，从传统可插拔光模块的延长线，到设备光引擎共同封装的CPO（Co-Pakeged Optics）新方向，业界不断探索未来短距光互联的演进方向。
在2021年到2022年，CPO一路高歌猛进，各公司开始合作推出CPO demo，业界对CPO的态度可谓是人间百态：有不停赞美CPO的设备厂商，称分立系统必将走向集成，集成化才是技术演进的最终形态，功耗可低至3-5pj/bit的CPO系统难道不香吗；也有担心失去未来的光模块厂商和担心被捆绑的OTT，觉得CPO可靠性以及可维护性差，商业尚未成熟，可插拔模块当前还是最香的，CPO的未来还在明天，不是现在。
新事物LPO，是否可以重新定义光电技术？
于是2022年底半路杀出个“程咬金”，异军突起的介于二者之间的LPO（Linear-drive Pluggable Optics）线性驱动可插拔光模块，既可以降低成本和功耗，又能维持可插拔的生态，一下子抓住的所有人的眼球。
但是，现实真的如想象的一般美好吗？答案似乎并不乐观。为了实现传统光模块的降功耗和降成本，除了工艺的演进带来的功耗收益以外，最显著的一个办法就是减少光模块内部器件的数量，这是业界ODSP厂商常用的手段——ODSP芯片集成Drv/TIA。这下子就把oRFIC芯片厂家气坏了，大家一起快乐地吃着火锅唱着歌，麻匪（ODSP厂商）把我们给抢了？被逼上梁山的Macom公司心一横，你不是革我（DRV/TIA）的命吗，我先把你（ODSP）给革了，于是联合英伟达在2022年底推出了LPO直驱可插拔光模块方案：把光模块内部的ODSP芯片去掉，二一添作五，你交换机switch芯片受点累，集成部分ODSP的算法补偿功能，我光模块里面的Drv/TIA再努把力，做点均衡功能补偿链路损耗，少了ODSP芯片这个吃功耗大户，整个链路的功耗一下子降下来了，因此集成了可插拔生态和低功耗优势的LPO技术一下子博取了业界的眼球。
然而来到2023年尾，业界似乎又变得不那么的坚定。经过这一年的测试大家也发现， SiP LPO模块虽然达到了大家预期的低成本和低功耗，性能上也可以接近retimed模块的性能，但是要真正走向商用，大家发现没有想象的那么简单。
在商用层面主要面临三大困境：一是与ODSP模块互联互通难，没办法实现与retimed模块的互联互通，难以打入OTT通用对接场景；二是线性直驱导致光模块与设备性能强耦合，LPO模块的生产测试和设备无法解耦，难以实现即插即用；三是缺少ODSP芯片后，运维定位手段匮乏，仅能进行简单DDM诊断，系统问题难以快速定界。
LPO仅是昙花一现，商用前景仍不明朗
对于一个技术而言，能够进行商用才是真正展现价值的时刻。LPO技术满足了各方势力对于一个低功耗、低成本和可插拔易维护的短距光互联的期待，然而一个成熟的商用方案不仅只看成本、功耗和性能，从生产、制造、测试到后期的运维、维护，还有生态产业链以及能否长期演进来说，都是需要综合衡量的。LPO在技术层面，通信性能、互联互通、运维能力不足等问题都使得LPO技术在短期内难以大规模商用，未来前景仍不明朗。至于LPO技术将会重新洗牌光通信领域还是仅仅昙花一现，还有待进一步实践验证。 
