近年来，自研芯片的浪潮席卷了整个手机行业，国产手机芯片的自主研发因此备受大众关注。现如今，已经能够看到一部分国产手机厂家在自研芯片的道路上取得了一定成功。就比如近期有网友在拆解小米 12S Ultra 后发现了隐藏在双层主板中的另一颗用来提升ISP影像拍照能力的自研芯片——澎湃C2，无独有偶另一大厂OPPO也带来了首个自主研发的影像专用 NPU 芯片——马里亚纳 MariSilicon X。
（图片来源自脉脉）
国产手机芯片的成功落地不仅维护了稳定、健康的供应链生态，同时也让不少职场人开始重新审视手机芯片行业的发展前途。在职场社交平台脉脉社区中，就有不少网友对于国产手机芯片加速落地发表了不同的看法，对于现阶段有关于手机芯片的求职方向也展开了激烈讨论。
有网友就从小米造芯的角度切入，表示当年小米造芯失败是过于轻敌，在手机核心硬件上手机芯片是技术难度最高，投入成本最高的。这位网友还补充道：“现在OPPO投入数百亿，也只能先从自研ISP芯片开始。”从这名网友的观点中不难发现，国产手机芯片的自研所需投入的高额研发成本。在评论中，另外一名脉友则表示：“做手机SOC芯片最麻烦的是基带，小米没有通信技术，要做的话需要很多年投入或者直接购买基带，比如苹果A系列Soc之前用英特尔基带芯片，后面买高通基带芯片。”
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虽然国产手机芯片在研发过程中走过一些弯路，但目前整体展现出不断向上的局面。值得注意的是，在各大厂家纷纷投入重金自研，并伴随芯片研发进入“深水区”，对于技术人员的需求更加凸显，不少公司因此在招聘网站重金招聘芯片相关人才。
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尤为认证为小米的脉友发布了小米芯片业务的招聘需求，表示需要200+员工，招聘方向涉及SOC（处理器方向、低功耗方向、接口方向、多媒体方向、通信方向、安全方向）设计/验证/软件工程师，工作地点涵盖众多一、二线城市。
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也有即将入职小米芯片的网友也在社区中询问公司的具体情况以及加班、内卷程度。对此，有网友就表示“躺平说明要完犊子，初创团队不卷起来，芯片真的做不成”，这个观点得到了不少人的认同，还有网友留言认为只要不是纯内耗纯卷时间就没问题；也有入职西安的网友表示“西安加班狂”。
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而对于想要入职华为海思从事芯片设计的毕业生，脉友们也给出了不同的建议。有网友表示“图灵ICT缺人，所以干活很猛”、“图灵ICT十一点下班不是很稀奇”、“整个图灵ICT都不轻松”，也有人建议“留在美国，即便要回国也优先外企”。
目前看来，国产手机芯片自研已经走上了正轨，确实有效提升了国产手机整体的能力，虽然和一流大厂仍存在着一定差距，但也是目前各大手机厂商提高国产手机核心竞争力的关键。与此同时，芯片产业迎来的快速发展窗口期带动了相关岗位需求，优秀芯片人才受到各大厂商的竞相追逐，让职场人迎来发展新契机。
