高通骁龙8s Gen4芯片曝光，小米Redmi Turbo4手机有望首批搭载 - 通信终端

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2024/9/26 14:48

高通骁龙8s Gen4芯片曝光，小米Redmi Turbo4手机有望首批搭载

IT之家故渊

科技媒体 gizmochina 昨日（9 月 25 日）发布博文，报道称在挖掘 HyperOS 代码中，发现小米公司正在测试高通骁龙 8s Gen 4 芯片，型号为“SM8735”。

该媒体随后关联 IMEI 数据库信息，认为小米公司的 Redmi Turbo 4 会是首批搭载该芯片的智能手机。

援引该媒体报道，小米 CIVI 4 Pro 率先使用了高通的骁龙 8s Gen 3 芯片，后续推出的 Redmi Turbo 3 也采用了该芯片，因此有理由推测高通和小米正在积极测试骁龙 8s Gen 4 芯片。

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