据悉，硅晶圆现货价格近三年来首次出现下跌，波及6英寸、8英寸及12英寸晶圆。厂商表示，现阶段晶圆厂方面硅晶圆库存积压，仍待时间消化。
硅晶圆为台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂生产必备原材料，是观察半导体景气动态的关键指标，也是智能手机、电脑、电动汽车等产品中使用的电子芯片的基础。硅晶圆现货价更是贴近当下市场情况，比合约价更能第一时间反映市场动态。消息称，硅晶圆现货价格出现下跌，环球晶、台胜科、合晶等台厂受到影响。
其中，环球晶拥有高比例长约，该公司表示合约价不变，对客户的支持是在交货期方面，现货价则由市场供需决定。
台胜科拥有不少长约客户，指出预期下半年将恢复正常。
合晶表示，8英寸硅晶圆价格持稳，部分配合客户拿货节奏调整；6英寸产品配合客户进行库存调节，首季相关出货量估计将小幅减少。
此外，德国硅晶圆制造商Siltronic（世创）表示，目前客户对其硅晶圆的需求仍然强劲，但终端市场的放缓可能会拖累2023年业绩。英飞凌是世创最大的客户之一，英飞凌日前称，我们看到智能手机、个人电脑和数据中心等领域的需求明显疲软。
硅晶圆厂商透露，去年第4季客户产能利用率就明显降低，现在客户库存堆高情况实属严峻，势必进行库存调节。存储方面减产、砍资本支出的情况已较为严峻，甚至有晶圆代工厂部分硅晶圆库存水位已高达五、六个月，等于是“多到满出来”，当然不愿再拉货甚至要求砍价。此外硅晶圆厂商表示，受升息、通膨等因素影响，市场终端需求减少，去年第4季传出硅晶圆现货价开始松动，近期则开始降价，为疫情爆发三年多来首见。
厂商指出，后续长约履约状况与长约价走势，将是左右硅晶圆厂今年运营的关键，若长约价格能守住、客户也在后续补足拉货量，相关厂商还仍有机会力争运营增长。 
