据悉，除了计划于2024年开始生产N4（4nm）工艺技术的台积电亚利桑那州第一座晶圆厂外，这家中国台湾纯晶圆代工厂透露，第二座晶圆厂已经开始建设，计划开始生产3nm工艺。
台积电在一份新闻声明中表示：“这两个晶圆厂的总投资将约为400亿美元，是亚利桑那州历史上最大的外国直接投资，也是美国历史上最大的外国直接投资之一。”
周二，台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂举行了首台设备入厂仪式，美国总统拜登和许多科技公司的重量级人物出席了仪式，包括苹果公司首席执行官Tim Cook、英伟达公司首席执行官黄仁勋、AMD首席执行官Lisa Su和代工厂创始人Morris Chang。
台积电亚利桑那州的两家晶圆厂预计将创造额外的10000个高薪高科技工作岗位，其中包括4500个直接与台积电合作的工作岗位。建成后，台积电亚利桑那州的两个晶圆厂每年将生产超过600000片晶圆，估计最终产品价值超过400亿美元。
为配合台积电对绿色制造的承诺，据透露，台积电亚利桑那州正处于现场工业水回收厂的规划阶段，建成后将使台积电亚利桑那州的工厂实现近乎零液体排放。
台积电董事长刘德音表示：“台积电亚利桑那州工厂建成后的目标是成为美国最环保的半导体制造基地，生产该国最先进的半导体工艺技术，从而在未来几年实现下一代高性能和低功耗计算产品。” 
