欧洲智库BRUEGEL日前发布报告，指出中国大陆在半导体产业政策实施规模上居于世界领先地位，以《欧洲芯片法案》为代表的欧盟半导体产业扶持政策应充分借鉴中国经验取长补短。
根据报告执笔人，智库高级研究员Alicia García Herrero梳理，2014到2020年，国家与地方政府基金对半导体产业直接投入可能已达到1500亿美元，而补助、税收减免和低息贷款的工具规模约为500亿美元，在融资上市和用地上，也对半导体企业给予了重点扶持。
Herrero认为，从绩效表现看，近年来大陆企业在芯片封装测试等后道环节已迅猛崛起，在芯片设计环节也已经取得市场份额的长足进步，不过在前道制造环节，受外部封锁等因素影响，中高端芯片自给率依然有限。
不过Herrero也指出，要全面评估中国大陆在半导体行业的大规模投资成果，还需要更多时间，尽管大规模产业政策从2014年开始实施迄今不到十年，但无疑已经发展了国内高科技生态系统，并在价值链上确保了一定的市场份额。
报告认为，欧盟应借鉴中国经验，进一步完善其半导体产业政策。要充分认识到半导体制造环节的挑战，即便欧盟有更高起点，但仍然不具备这一环节的比较优势，也并不能保证先进制程突破，因此应避免在该环节投入过多资源。
报告建议，欧盟应专注于价值链最高端的设计环节，强化芯片研发，在制造环节，则应将有限资源聚焦，并可采取战略联盟等形式解决先进制程半导体的供应来源分散化，避免过度投资。 
