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2022/11/23 13:49

传台积电将制造特斯拉的下一代自动驾驶芯片

爱集微  周宇哲

据援引消息称,传闻电动汽车制造商特斯拉已向台积电下了大笔订单,以制造其下一代全自动驾驶(FSD)芯片,这可能使其成为这家台湾晶圆代工厂的最大客户之一消息。

这些芯片将在4/5纳米节点上制造,预计将用于特斯拉的Hardware 4 (HW 4.0)计算机,该计算机专为汽车制造商的Cybertrucks而设计。然而,在2022年第三季度的财报电话会议上,特斯拉表示,以供应链问题为由,Cybertrucks的生产至少要到2023年年中才能在其得州超级工厂开始。同时,台积电拒绝就此事发表评论。

截至2022年第三季度,5nm工艺占台积电收入的28%。然而,汽车领域仅贡献了台积电收入的5%,而高性能计算(HPC)和智能手机分别贡献了台积电收入的39%和41%。

特斯拉于2016年开始自产自动驾驶芯片,其第一代FSD芯片于2019年进入量产,采用三星位于得克萨斯州奥斯汀的14nm工艺。第一代FSD芯片为Model S、Model 3、Model X和Model Y中的Tesla Hardware 3 (HW 3.0)计算机提供动力。

此前,人们普遍预计特斯拉将继续与三星合作,并在后者的7nm节点上制造其第二代FSD芯片。例如,BusinessKorea在2021年9月声称,三星计划于2021年第四季度在其位于韩国华城的7nm生产线上生产特斯拉的FSD芯片。位于华城的V1工厂于2020年2月首次部署了EUV光刻技术量产7nm及以下的芯片。

不过,特斯拉现身台积电2022科技座谈会,预示着一股变革之风,预示着台积电在sub-7nm技术上的领先地位,未来有可能拿下特斯拉订单。

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