7月16日，以“裂变，从混沌到有序”为主题的第六届集微半导体峰会在厦门隆重召开。国家集成电路产业投资基金股份有限公司（国家大基金）总裁丁文武现场做了致辞。
他指出，当前国内外形势严峻复杂、变化多端，对中国半导体产业来说，确实是个挑战，但也是机遇，大家要适应这种变化。前两年半导体行业的形势非常好，甚至有人说“赚不到钱就是傻子”，但这种形势已经开始发生变化。
首先，从消费电子来看，已经出现部分下滑的趋势。这种下滑趋势会影响到芯片产业的发展，以前“什么芯片都卖得掉”的情况以后未必会持续。
其次，产能紧张的情况也在逐渐发生变化。早在2021年的峰会上，他就曾提出：“代工企业要善待设计企业，三十年河东，三十年河西。”如今他的预言果然应验，他再次强调，产业链企业还是要互相合作。
最后，资本界也发生了变化。过去两年，这个行业里不管是设计企业还是装备材料，估值或市值都一天比一天高，装备公司一年可以达到百亿估值，部分公司过去一个月甚至可以翻一番。所以资本界也热情高涨，不怕市值高就怕拿不到份额。最近，资本市场也发生了变化，从二级市场传递到一级市场，从IPO之后到IPO之前。他特别提醒说：“在座的企业家、投资家一定要看到这种趋势。”
他指出，半导体行业有波峰波谷的周期，在半导体行业形势好的时候要预测到什么时候我们要从波峰到波谷，再从波谷到波峰。他说，“我们正在从波峰向波谷的趋势发展，这是我个人的感受。”
国家集成电路产业投资基金股份有限公司（国家大基金）总裁丁文武
在国内外形势变化、产业发展形势变化和资本市场的一系列变化下，中国半导体产业该如何去适应、发展？丁文武表示，一方面，一定要坚定信心、决心和耐心。中国半导体产业大方向一定是好的，业界要对中国半导体产业发展树立坚强的信心和决心，同时要耐得住寂寞，不要浮躁。此外，各级地方政府、投资家、企业和产业要保持理性。
另一方面，要适应这种形势变化，中国半导体产业还要做大量的工作。
第一，要加大对产业的研发投入，把产业链上下游协同好。鼓励国产装备材料的发展，在全球化大形势下，要把中国装备材料纳入发展环境当中，不仅要面对中国市场，更要针对全球市场。
第二，要做好产投结合。尽管形势变化，产投融合还要继续加强，中国半导体产业发展需要资金，投资人的资金需要投出去，正是双方良好的契合点。
第三，要做好产校合作。本届集微半导体峰会邀请到数十家高校微电子学院的院长、副院长，并安排了校友论坛、院长论坛，在这个平台上，围绕产校合作可以做大量工作。产业发展关键的一点是人才，中国半导体产业人才规模不够，质量还要提升，同时人才成本越来越高。主要是人才规模不够，供不应求，特别是有能力、有素质、有质量的高端人才缺得更多。加强校企合作，企业可以整班接收高校毕业生，高校可以整班为企业培养学生。
最后，他代表中国半导体投资联盟向厦门市政府、海沧区政府、工信局、火炬高新区、半导体投资联盟各会员单位、与会的业界企业家、投资家、业界专家、各位领导对集微半导体峰会的支持表示衷心感谢。他总结说：“大家利用好这个平台参加各种活动，发表自己的真知灼见，为中国半导体献计献策，如果大家觉得参加会议有越来越多的收获，这就达到了我们开会的目的。希望业界同仁共同携起手来，为实现中国半导体产业实现跨越式发展共同努力！” 
