据日经新闻报道，知情人士透露，苹果正与台积电建立更加密切的合作关系，计划从2023年开始由台积电为其生产5G iPhone的调制解调器，从而降低对高通的依赖。
知情人士表示，苹果计划采用台积电的4纳米生产技术来大规模生产该公司的首款自研5G调制解调器芯片。此外，苹果据悉还在开发自己的无线电频率和毫米波组件，以便为这款调制解调器提供补充。知情人士补充道，苹果同时也在为这款调制解调器开发自己的电源管理芯片。
据悉，最新一代iPhone采用的这些组件均由高通公司提供。
但苹果最近几年一直在努力降低对高通的依赖，并加强对关键半导体组件的控制。这两家美国公司在2019年和解了旷日持久的专利官司，高通最近也确认它在iPhone调制解调器订单中的比例将在2023年降至20%左右。
知情人士称，自主开发调制解调器除了能降低支付给高通的费用外，还可以为苹果将台积电的芯片与内部开发的移动处理器相整合铺平道路。这将令这家美国科技巨头更好地控制硬件整合能力，提升芯片效率。目前多数移动芯片开发者都在将5G调制解调器系统整合到处理器芯片中。
调制解调器芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件。这一领域长期由高通、联发科和华为主导，高通在这一领域拥有大量专利。英特尔自2016年开始与高通共同为苹果供应调制解调器芯片，但在2019年退出智能手机调制解调器芯片开发领域，并将这项业务出售给苹果。
虽然苹果使用自主研发的A系列移动处理器已经超过10年，但开发移动调制解调器芯片却更具挑战，因为这种芯片必须支持所有的旧版通讯协议——从2G、3G和4G到最新的5G标准。
在苹果加强自研组件开发战略的过程中，台积电一直都是其重要的合作伙伴，还成为iPhone处理器和M1 Mac处理器的独家生产商。知情人士表示，该公司有数百名工程师在苹果总部常驻，帮助其规划芯片开发路线图。
知情人士透露，具体到最新的5G iPhone调制解调器芯片，苹果将会使用台积电的5纳米工艺来设计和测试。之后则会使用更先进的4纳米技术进行量产。商业化则要等到2023年才能实现，部分原因在于要为全球各地的供应商验证和测试这款新的调制解调器芯片预留足够的时间。
苹果还将在2022年下半年的iPhone处理器中使用台积电的4纳米技术。据报道，该公司还是第一家采用台积电最先进的3纳米技术的公司，并将在明年用于iPad的生产。
知情人士称，苹果目前还在为使用3纳米技术生产iPhone处理器敲定最后的计划，最早有望在2023年实现。
对此，苹果公司拒绝置评，台积电尚未作出回应。 
