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2021/9/7 10:51

联发科天玑2000爆料:基于台积电 4nm,采用 ARM V9 架构及 Cortex-X2 内核

IT之家  玉笛

此前已有爆料称,联发科新一代天玑 2000 芯片将基于 4nm 工艺,并且可能将是第一家推出 4nm 工艺智能手机处理器的供应商。

据博主 @肥威 此前爆料,4nm 工艺的联发科天玑 2000 芯片将由台积电代工,并且联发科已经向合作伙伴分发了一些该芯片的样品进行内部测试,如果一切顺利,搭载天玑 2000 芯片的智能手机将在 2022 年初上市。

该博主还爆料,天玑 2000 芯片将采用新的 ARM V9 架构,以及新的 Cortex-X2 内核,天玑 2000 芯片的性能将与高通在 2022 年推出的顶级旗舰芯片没有太大区别。

IT之家了解到,博主 @数码闲聊站还在此前爆料,根据供应链消息,联发科还在着手设计开发基于台积电 3nm 制程的新芯片,预计也是第一批产能。

此外,还有外媒表示,联发科 4nm处理器的价格较其目前高端的 5G 智能手机处理器会有明显提高,预计在 80 美元左右。

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