C114通信网  |  通信人家园

资讯
2021/9/7 10:51

联发科天玑2000爆料:基于台积电 4nm,采用 ARM V9 架构及 Cortex-X2 内核

IT之家  玉笛

此前已有爆料称,联发科新一代天玑 2000 芯片将基于 4nm 工艺,并且可能将是第一家推出 4nm 工艺智能手机处理器的供应商。

据博主 @肥威 此前爆料,4nm 工艺的联发科天玑 2000 芯片将由台积电代工,并且联发科已经向合作伙伴分发了一些该芯片的样品进行内部测试,如果一切顺利,搭载天玑 2000 芯片的智能手机将在 2022 年初上市。

该博主还爆料,天玑 2000 芯片将采用新的 ARM V9 架构,以及新的 Cortex-X2 内核,天玑 2000 芯片的性能将与高通在 2022 年推出的顶级旗舰芯片没有太大区别。

IT之家了解到,博主 @数码闲聊站还在此前爆料,根据供应链消息,联发科还在着手设计开发基于台积电 3nm 制程的新芯片,预计也是第一批产能。

此外,还有外媒表示,联发科 4nm处理器的价格较其目前高端的 5G 智能手机处理器会有明显提高,预计在 80 美元左右。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

  免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2024 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141