华为之后，小米、OV先后开始造芯。路线选择上也基本一致，都是从图像信号处理器芯片（ISP）开始做起。
8 月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人。
vivo执行副总裁胡柏山在接受36氪在内的媒体采访时坦言，未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。
另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬，我们大概可以拼出事情的原貌。
据36氪了解，OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体，正在研发的方向不仅是ISP芯片，还囊括了手机大脑Soc，负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年，OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马，公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出，OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。
两边同时开出了百万年薪，持续招兵买马。在华为的前车之鉴下，各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步，都是选择从ISP切入，这显然是一个理智的选择。而在理智之余，造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。
为什么从ISP芯片开始？
可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁，把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工，比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等，再传递给后端的处理单元。基本上，ISP芯片的意义就是将数字信号，转变到人眼更能接受的视觉图像。
在开发难度上，相比基带芯片等等方向，ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节，而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前已经积累了一定的成熟IP，所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边，行业里面，ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。
再加上，ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能，就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻，也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是，手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始，也可以起到磨炼造芯新军的作用。
影像是旗舰手机们拼刺刀的关键，要输出一张好照片，传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。
在传感器方面，索尼的IMX系列传感器已经足够尖端，三星也在拼命追赶中；镜头可以用堆料解决，手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄；相比之下，ISP的提升在过去一直比较迟缓，而高通、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求。所以，自己开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片，就是其中一条解题思路。
早在小米OV下场之前，一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟，苹果、三星、谷歌的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研，在对成像要求更高的专业相机领域，佳能、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP。
另外，ISP芯片直接与成像质量挂钩，决定了对焦、白平衡、曝光参数表现。所以，手机厂商要秀研发能力的肌肉，从ISP芯片着手，用户的感知是最明显的。
对于小米OV来说，从ISP芯片起步造芯事业，在技术能力上不仅进可攻退可守，还是性价比相对比较高，更容易展示成果的方向。
造芯，破釜沉舟的抉择
其实，在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前，各家尝试的是和上游“联合研发”的折中方案。比如，vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制，推出Exynos 980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。
这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。
依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，需要和自己的终端体系形成一个良性循环。
华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入几百万美元研发费用，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。
小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。
手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。
摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。
目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。
十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。 
