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2021/12/21 10:49

博通:迁移至16nm将缓解Wi-Fi 6/6E芯片供应压力

集微网  思坦

博通表示,公司Wi-Fi核心芯片的交货周期平均为52周,尽管在芯片厂商面临的代工产能紧张的情况下,此类芯片被赋予了出货优先权,但迁移到16nm制造工艺可能有助于缓解供应紧张的局面。

据《电子时报》报道,博通中国台湾地区高级总监Alex Chou指出,Wi-Fi 6/6E芯片目前主要采用28nm节点生产,这是目前芯片厂商之间竞争最激烈的环节,而Wi-Fi 6/6E芯片优先级低于尺寸更大或出货规模更大的芯片。

在此基础上,Chou认为,如果客户能够接受迁移到16nm节点,可以很好地提高出货稳定性。但他也表示,需要时间完成相关产品的设计和验证,因此Wi-Fi 6/6E芯片的供应短缺短期内仍将存在。目前Wi-Fi 6/6E核心芯片的交货周期仍为6个月至1年。

Chou进一步指出,Wi-Fi 6/6E普及率将在2022年显著增加,这主要是由于终端市场需求的增加和技术的日益成熟。

Wi-Fi RF-FEM专业公司立积电营销副总裁CC Huang则表示,芯片短缺可能在2022年第二季度至第三季度之间有所改善,该公司的Wi-Fi 6解决方案出货量比例将上升。现在,Wi-Fi 6和Wi-Fi 5的出货量平均分配。

立积电将看到其Wi-Fi 6E RF-FEM的销售将在明年第一季度开始对收入做出贡献,但在Wi-Fi 6E的普及率上升到领先品牌供应商将该技术纳入其产品之前,发货量将保持相对较低的水平。

与此同时,供应短缺并未影响芯片制造商新技术和产品的研发,Chou表示,供应商将在2022年上半年推出Wi-Fi 7芯片组,而客户将在下半年将新一代芯片集成到他们的设备中。

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