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2021/12/1 11:44

芯原股份拟13亿元投资建立临港研发中心

集微网  

12月1日,芯原股份发布公告称,拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心,本项目计划总投资金额人民币13亿元(以下简称“本次投资”),实施期限为5年,其中固定资产总投资人民币5.7亿元。预计人员规划500人,其中包括研发人员450人,总投资金额及人员规划将在实施期限内累计投入。

该项目地址位于上海市浦东新区南汇新城海港大道1555号的创晶科技中心T1塔楼4-17层,房产建筑面积不超过2万平方米,总价不超过人民币5亿元。

据披露,近年来集成电路人才需求大幅上升,专业人才缺口已经成为当下制约我国集成电路发展的瓶颈,招募到一流的人才将有助于企业在技术创新中占据优势并抢占快速发展的先机。作为半导体IP及一站式芯片定制业务提供商,招募到更多优秀的人才对于公司的发展至关重要,公司需要不断扩充研发团队以保持公司技术先进性。

随着规模和业务的扩张,公司上海现有的张江研发中心已无法满足公司日益增长的研发人才需求。为进一步加快技术人才体系建设并完善公司战略布局,公司拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心,并与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会(以下简称“临港新片区管委会”)及上海临港科技创新城经济发展有限公司签署《投资协议书》(以下简称“投资协议”)。随着临港研发中心的建成,公司上海研发布局将由张江高科技园区单研发中心布局扩张至张江及临港双研发中心布局。

临港新片区作为集聚海内外人才,国际创新协同的重要基地,在诸多政策扶持方面拥有较高吸引力,有助于吸引集成电路产业相关人才。本次项目选址在临港新片区,能够充分利用临港新片区的政策优势和集成电路产业集群优势,招募到国内外一流的人才扎根上海临港,从而加快研发资金、技术、人才的整合及优化配置,实现研发能力的显著提升,完善公司的产业链布局和中长期发展规划,进一步提升公司的综合竞争实力。

本次投资将依托临港新片区的产业集群优势,发展 Chiplet 业务。随着 Chiplet 业务发展,公司将可以实现 IP 芯片化(IP as a Chiplet)并进一步实现芯片平台化(Chiplet as a Platform),为客户提供更加完备的基于 Chiplet 的平台化芯片定制解决方案。本次投资也将进一步完善公司自动驾驶软件平台,为市场提供更加完备的系统解决方案。除发展 Chiplet 业务外,本次投资还将进一步完善物联网软件平台的研发,以满足终端客户的多样化需求,推动 RISC-V 生态的发展。

芯原股份表示,公司投资建立临港研发中心,符合公司中长期业务发展规划,将充分依托临港新片区的产业集群优势,利于公司构筑产业链生态建设,进一步完善公司研发能力,推动公司综合实力和核心竞争力的提升。

本次投资资金来源为公司自有或自筹资金及部分超募资金,公司将按照项目资金实际需求分批落实到位,不影响现有主营业务的正常开展,不会对公司的经营成果产生重大影响,不存在损害上市公司及全体股东利益的情形。

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